高通详解 LE Audio 蓝牙音频规范：采用全新升级 LC3 音频编码，将于年之内审核进行

IT大王2月5日消息 高通芯片我国今天公布《关于 LE Audio 的问题解答》，文章内容中详解了 LE Audio 蓝牙设备标准规范。现阶段公布的高通芯片 QCC305X  系列产品蓝牙设备集成ic就适用该规范。

原文中表明 LE Audio 是高通芯片核心产品研发的新一代蓝牙设备标准规范，不但能提高规范蓝牙设备特性，也有多种多样全新升级运用实例。其最关键的特点是包括一个高品质、高能耗等级的全新升级 LC3 声频转码软件。

LC3 伺服电机根据功耗同歩安全通道（LE Isochronous Channels）开展传输数据，并运用新的分布式数据库出示和操纵声频內容。

针对顾客而言，LE Audio 技术性可以更环保节能，能够适用更小的蓝牙设备机器设备，增加续航时间，并与目前 aptX 协议书相兼容。LE Audio 可完成声频接听、视频在线观看、视频语音 / 视频聊天和智能化智能语音助手操纵。其归纳多推流声频作用和广播节目声频作用，可让客户与好几个机器设备共享资源声频，发送到好几个蓝牙音响或手机耳机上。

除此之外，根据部位的声频共享资源作用能够让团队观看者在历史博物馆、艺术馆等公共场合接听共享资源蓝牙设备解读。此项作用也可用以会议酒店。

IT大王掌握到，LE Audio 还具有英语听力功能。此项技术性能够替代价格昂贵且沉重的助听器机器设备，让大量场地可以为配戴助听器机器设备的群体出示音频服务。除此之外该技术性能够促进生产商开发设计可以联接至手机上和电视机的手机蓝牙助听，让身患听障的人群能够更方便快捷地应用这类机器设备，进而多方位转型助听器机器设备的客户体验。

高通芯片官方网表明，LE Audio 声频规范已经由无线通信技术同盟开展审批，这一工作中将在 2021 年之内进行。而且此项规范与高通芯片 TrueWire-less Mirroring 技术性相辅相成，将来的解决方法可另外适用这两项技术性。