联电：半导体产能焦虑不安恐延续到 2023 年

2 月 8 日信息，最近几个月，车用芯片要求飙涨造成 很多占有晶圆厂生产能力，从而冲击性了其他行业的芯片产出率，芯片紧缺浪潮全世界扩散。

遭受蔓延到的手机产业链大型厂陆续传出警示。iPhone公布认可，包含全新的 iPhone 12 系列产品、Mac、iPad 均遭受芯片供货告急难题。高通芯片强调，半导体业芯片紧缺是 “全方位的”。三星电子也表明，芯片紧缺很有可能从车辆涌向智能机，许多芯片生产商全是超负荷运行，这限定了代工企业的接单子工作能力，相反冲击性手机上和平板电脑的交货。

业内广泛叫法是到第三季度芯片供货焦虑不安将可减轻。

但中国台湾第二大晶圆厂连电接纳《工商时报》访谈时表明，半导体材料要求不断强悍，8 英尺及 12 英尺完善工艺生产能力告急更为显著，生产能力紧缺经营规模早已超过生产能力提升力度。这类供求不平衡会造成 半导体材料销售市场产生结构型变化，需求量很高的状况恐将持续到 2023 年。

连电觉得，半导体材料需求量很高主要是三大要素引起的。

• 一是 4g 向 5G 加快迁移，5G 手机上的硅成分对比 4g 提升 35%；

• 二是肺炎疫情点爆在家工作热潮，推动笔记本交货大幅度提升；

• 三是车用芯片二次探底，且电瓶车变成发展趋向，每辆选用的芯片总数大幅度提升，造成 车用芯片比较严重断货。

据了解，半导体行业交货期早已长达 14~18 个月，项目投资生产能力早已整体规划到 2023 年。

连电觉得，较快处理生产过剩难题，必须规模性项目投资完善工艺，但考虑到投资收益率，这一几率不高，因此生产能力焦虑不安可能不断 2 到 3 年时间。这不是行业周期难题，只是构造上的难点。