武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

项目投资超千亿元、蒋尚义进入、资金短缺,运作三年深陷 “烂尾楼”困境 ……

前不久闹得议论纷纷的武汉弘芯千亿元 “芯骗”项目近日再一次传来最新动态——解散全体人员。

2 月 27 日,有新闻媒体,武汉弘芯半导体企业将解散全体人员。引证知情人人员信息获知,近日弘芯高层住宅在內部群中发布通知:

融合企业现况,企业无复工复产方案,经企业科学研究决策,请全体人员于 2021 年 2 月 28 日下班了前明确提出离职申请书,并于 2021 年 3 月 5 日下班了前进行离职流程申请办理;请假工作人员可于网上申请办理。

此信息在公布前沒有一切预兆,各单位仍然在为一切正常建成投产做准备,一位內部职工称。

另外他表露,自弘芯 “千亿元芯片”项目被曝出难题后,企业內部持续传来 “企业高层住宅与投资人商谈”、“复工复产”、“小米手机、华为公司等投资人接任”等信息,但到迄今为止所有未贯彻落实。

据统计,该內部群总数现有 240 人,对于解散后是不是有赔偿,现阶段未有从获知。

从顶流到烂尾楼,千亿元芯片变 “芯骗”

公布材料表明,武汉弘芯半导体公司成立于 2017 年 11 月,主要 14 纳米技术逻辑性加工工艺生产流水线及圆晶级封裝优秀的 “系统集成”生产流水线。据《武汉 2020 年地市级重特大新建项目方案》表明,武汉弘芯投资总额达 1280 亿人民币,在半导体生产制造项目位居第一

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

因为那时候中国恰逢 “造芯”、“国产替代”风潮,武汉弘芯公布涉足半导体领域的措施获得了政府机构的全力支持。据了解,2018、2019 年,武汉弘芯两次当选 “湖北重特大项目”,最少拿到超 80 亿人民币项目投资。

2019 年,武汉弘芯重金聘用芯片界风云人物、tsmc荣誉大臣蒋尚义来出任 CEO。蒋尚义曾领着tsmc依次攻破 130nm 低介电原材料、28nm 栅极工艺等多种技术性,使其变成国际性半导体的 “技术性管理者”。而他也被新闻媒体称之为台湾半导体最重要的人物之一。

那时候蒋尚义的加盟代理在业内造成很大震惊,为武汉弘芯吸引住来啦许多极具整体实力的半导体技术工程师。

同一年年末,武汉弘芯根据蒋尚义引进半导体生产制造关键机器设备—ASML 光刻技术,它市场价数千万美元,是 “国内唯一能生产制造 7nm 芯片”机器设备。该事情一度让武汉弘芯变成了我国芯片产业链的 “顶流”。

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

殊不知 1 个月后,武汉弘芯将 ASML 光刻技术以 5.8 亿人民币质押给武汉农村银行业。优效性,这个大牌明星半导体公司持续被曝出工程欠款、企业账户遭锁定、控股股东北京市视度宏伟蓝图实缴资本为零等负面新闻。

2020 年 7 月 30 如,原投资人武汉东西湖政府部门公布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》汇报,汇报中明确提出武汉弘芯项目存有很大资金缺口,随时随地遭遇资金短缺造成 项目停滞不前的风险性。

同一年 11 月,武汉弘芯高层住宅大换肝、股东变更。据天眼查表明,原来持仓 90%的北京市视度宏伟蓝图高新科技有限责任公司及其持仓 10%的武汉临空港经济发展经开区产业发展投资有限公司有限责任公司同时撤出。

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

原来班底李雪艳、莫森等也陆续撤出企业运营,武汉弘芯由武汉政府整盘对接。

此外,依据台湾媒体 Digitimes 报导,有知情人人员表露,蒋尚义已向企业提交了书面形式离职,不会再参加弘芯一切项目经营。

在政府部门全方位接任后,弘芯加工厂、被质押的光刻技术及其托欠的工程进度款将如何解决变成多方关心的聚焦点。近日武汉弘芯传来解散职工信息,代表着千亿元芯片项目投资将完全迈向灭亡,而现有难题将如何解决也变成了疑团。

风潮下,造芯健身运动一地鸡毛

武汉弘芯并并不是大中型半导体项目深陷烂尾楼的第一例

近些年在政策扶持的促进下,举国上下刮起造芯风潮。2020 年,伴随着中美贸易战半导体领域施压的加重,芯片供货匮乏,造芯、国内生产制造的的呼吁也是一浪高过一浪。

据天眼查数据信息表明,截止 2021 年 2 月,在我国现有芯片有关公司 6.65 万家和,2020 年全年度新注册企业 2.28 万家和,环比暴涨 195%。

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

2021 年至今,数据信息提高更加迅速,前 2 月注册人数已做到 4350 家,同比增加 378%。

从地域遍布看来,广东以 2.29 万家和公司位居第一,江苏省、浙江省两地分居二三名,深圳市、上海市、广州市则是排名前三的大城市。

特别注意的是,在这次造芯的浪潮下,海思芯片、中芯、长江存储、寒武纪等中华民族大型厂迅速兴起,但另外也引起了公司以造芯片为为名骗领国家补贴、获得股权融资的状况,最后因资金短缺造成 百亿元级半导体项目烂尾楼的状况普遍现象。

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

据报道,在短短的一年多時间里,遍布于在我国江苏省、四川、湖北省、贵州省、陕西省等 5 省的 6 个百亿元级半导体大项目依次暂停,总整体规划投资总额达 2974 亿人民币,而现均已是较大 烂尾楼项目。比如:

  • 成都市格芯:由英国芯片代工厂格罗方德和成都市政府协作建立。企业总投资总额总计超出 100 亿美金,方案成都市创建一条 12 英尺芯片加工。殊不知,还未直到宣布建成投产就已暂停。

  • 南京市德科码:总投资约 25 亿美金,整体规划生产制造电池管理芯片、微机电系统芯片等。殊不知 2019 年 11 月,该企业因资金短缺被人民检察院发布为失信执行人人。据了解,南京政府在该项目上的资金投入已贴近 4 亿人民币,现阶段正想方设法找寻投资者避免项目烂尾楼。

  • 陕西省坤同:计划项目投资近 400 亿人民币,称为是中国第一个致力于软性半导体暨新式表明科研开发与实用化的项目,并方案于 2020 年第四季度逐渐建成投产。殊不知,2019 年年末陕西省坤相继曝光托欠职工工资、职工遭遇下岗的信息,最后以 “解散职工”公布项目结束。

  • 贵州省华芯通:2016 年,贵州省政府看准了对产业生态规定非常高的网络服务器CPU,资金投入数十亿元资产与美国高通公司协作建立华芯通,3 年之后,华芯通在商业服务上步履维艰,公布停业整顿。

政府部门下手,中国制造芯之途该怎样走?

上年十月,国家工信部也对 “一部分芯片项目烂尾楼”作出了回复

10 月 20 日,发改委发言人孟玮在记者招待会上表明,“大家也注意到,中国项目投资集成电路芯片产业链的激情持续上涨,一些没工作经验、没技术性、没优秀人才的 “三无”公司投身于集成电路芯片领域,某些地区对集成电路芯片发展趋势的规律性了解不足,盲目跟风上项目,适度性反复基本建设风险性呈现,乃至有某些项目基本建设停滞不前、工业厂房闲置,导致資源消耗。”

孟玮表明,对于当今芯片领域发生的乱相,发改委下一步将关键搞好四方面工作中:

一是提升对集成电路芯片重特大项目基本建设的服务项目和具体指导,搞好整体规划合理布局;

二是加速贯彻落实新形势下推动集成电路芯片产业链和服务外包产业高质量发展的多个现行政策,赶紧颁布政策措施;

三是创建 “早整理、早发现、早意见反馈、早应急处置”的高效工作方案,减少集成电路芯片重特大项目经营风险;

四是依照 “谁适用、谁承担”标准,对导致巨大损失或引起重大风险的,给予通告责任追究。

值得一提的是,上年受全球疫情、供求信息内容失衡等多种要素危害,在我国车辆芯片供货发生匮乏。其缘故关键取决于在我国车辆芯片 90% 之上依靠進口。

为了更好地提升独立提供工作能力,推动全产业链上中下游沟通交流合作,近日国家工信部带头有关企业定编了《车辆半导体供求连接指南》,搜集上万条供应信息,基本构建起沟通交流服务平台。

武汉弘芯千亿元 “芯骗”闹剧终结,高启全:半导体材料新项目 “烂尾”要结束了

中科院院士工程院院士孙逢春表明:“创建起半导体和车企,也就是供给侧结构和需求方的立即连接,让真实的国内芯片能在国内的车上逐渐用起來。将来智能化系统、网联平台化的发展趋势,会让汽车车规级的芯片的运用经营规模成倍增加。”

现阶段许多汽车企业已项目投资进场。2 月 8 日,长城汽车哈弗公布进行对北京市一家车辆智能化芯片公司的战投。北汽汽车、好意头等汽车企业也依次在智能化芯片行业有项目投资姿势。

但是短期内看来,全过程自研芯片的技术标准较高,绝大多数汽车企业都挑选与第三方项目投资协作。协作內容也关键集中化在芯片产品研发设计方案等前面阶段,并不是资金投入很多资产办厂来解决时下的芯片供货急缺。

最终,不论是急缺的车辆芯片,還是百亿元级烂尾楼项目,针对当今芯片领域热门下存有隐匿的难题,如同魏少军专家教授常说,芯片领域必须真实意识到大家究竟要取代什么,究竟要可控性的是什么东西,才可以真实于领域有利

写在最终

对于武汉弘芯 “千亿元芯骗”,并已解散职工一事,前内地紫光集团全世界实行高级副总裁高启全于 27 日表明在预料之中,他注重:“2020 年起转趋严格控制半导体生产制造项目投资后,不容易再产生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾楼」事情。”

高启全剖析强调,武汉弘芯半导体原声称总投资超出rmb千亿,可是资产仍未悉数及时,只有开展花销占有率最少的办厂工程项目。

他表明,上年起逐渐严格控制半导体生产制造的项目投资项目,务必确定:资产及时、有着商品技术性后,才容许该项目逐渐找人才

这代表着武汉弘芯将为内地半导体项目“烂尾楼”事情划下句号。

© 版权声明
好牛新坐标
版权声明:
1、IT大王遵守相关法律法规,由于本站资源全部来源于网络程序/投稿,故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性;
2、出于传递信息之目的,故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益,请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场);
3、因时间、精力有限,我们无法一一核实每一条消息的真实性,但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息;
4、无论出于何种目的要求本站删除内容,您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》:https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf,
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明: http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理;请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com

相关文章