IT大王3月5日消息 依据外国媒体 techspot 消息,虽然现阶段全世界集成ic紧缺造成 代工企业生产能力需求量很高,但好像tsmc的订单信息并沒有做到 100%,第二季度仍有剩下生产能力。消息人员曝料,tsmc前不久已经以竞拍方法售卖其 2021 年 Q2 的剩下生产能力,最后卖价比平常高 15%-20%,可是招标公司的实际信息内容并沒有曝出。
外国媒体表明,现阶段汽车制造商遭到集成ic紧缺的危害较大,很多汽车企业先前早已公布中止生产制造,另外好几个我国的政府部门也颁布对策确保集成ic供货。tsmc此次竞拍剩下生产能力,中标方投入了史无前例 15%-20% 的股权溢价,能够间接性体现出现阶段集成ic紧缺的比较严重水平。
外国媒体另外发布了现阶段全世界关键的集成ic代工企业的圆晶生产加工状况。在其中,三星以每个月 310 万片的生产能力稳居第一位,占有率 14.7%;tsmc的生产能力为每个月 270 万片,占有率 13.1%。次之是 DRAM 运行内存、NAND 生产商美光和海力士,生产能力占有率约 9%,铠侠(前飞利浦)和intel稳居第五和第六位,intel每个月集成ic生产能力为 88.4 万片。
IT大王获知,tsmc先前还方案将于2020年进行 3nm 工艺加工工艺的产品研发,2021 年第三季度逐渐检测生产规划在 2022 年将 3nm 加工工艺的月生产能力扩张到 5.5 万片,预估全新的加工工艺将为美国苹果公司生产制造将来的 A17 集成ic。
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