欧盟国家计划 2030 年自主生产制造优秀集成ic，摆脱对美国和亚洲企业的依赖

中国北京时间 3 月 5 日零晨信息，据报道，2020 年持续到 2021 年的全世界芯片供货困境，再一次突显了半导体产业链针对世界各国高新科技经济发展的必要性。以往欧盟国家在半导体生产制造上比较严重依靠美国和亚洲地区企业，但是欧盟国家已经制订一个自食其力计划，即到 2030 年可以自主生产制造优秀芯片。

依据一份新闻界得到的议案文档，为了更好地解决针对美国和亚洲地区企业的 “高危依靠”，欧盟国家期待到 2030 年，全世界优秀半导体商品的最少二成（依照使用价值测算）应当在欧盟国家当地工厂生产制造。

这一份文档的內容事后很有可能还会继续改动，文档将在下星期递交给欧盟国家执行器欧盟委员会。

据新闻媒体以前报导，欧盟国家內部早已探讨过开设一家全新升级的大中型芯片生产厂，促进欧州当地半导体加工制造业。在半导体生产技术上，图形界限变成关键指标值。现阶段位于亚洲地区的tsmc和三星电子都逐渐生产制造 5 纳米技术芯片，而欧盟国家计划能生产制造比 5 纳米技术更优秀、特性更强的芯片（例如 3 纳米技术等）。

欧盟国家在所述文档中提及，减少重要行业的对外开放依靠能够让欧盟国家在电子信息技术上更加单独，更强的认为欧盟国家权益。在自主生产制造层面，欧盟国家称要根据互联网技术的开放式寻找各种各样适用。

欧盟国家全部计划被称作 “数据罗盘计划”，遮盖了半导体以内的好几个总体目标。例如欧盟国家计划布署一万个碳中和大数据中心，确保公司得到迅速的网络服务，除此之外计划在 2025 年开发设计出量子计算机。此外，到 2030 年欧盟国家计划在人口密集地域完成 5G 互联网全覆盖。

欧盟国家也表明，在未来十年内，提前准备将欧盟国家的独角兽公司（公司估值超出十亿美元的未上市科技有限公司）总数翻一倍，要协助独角兽公司得到金融支持。

但是欧盟国家这一份文档并沒有详细说明完成所述各种各样总体目标的具体措施。

欧盟国家计划创建一个监督制度，监管欧盟国家及其各会员国在不一样环节是不是完成了所述电子信息技术发展规划，此外欧盟委员会可能公布按时年报，叙述这种计划的发展趋势考试成绩。

这一计划还必须得到欧盟国家各会员国和欧洲议会的准许。此外在上年 10 月份，欧盟国家就早已在号召欧盟委员会在2020年三月份取出这一计划。

值得一提的是，全世界半导体代工生产加工制造业关键遍布在亚洲地区和美国，tsmc和三星电子技术性在领域内有目共睹。美国弗吉尼亚州奥斯汀等地也集聚了一些芯片工厂。此外，前不久产生的芯片供货紧缺比较严重危害了全世界汽车行业，法国生产商曾洽谈tsmc企业期待给予协助，这也突显了欧州在半导体生产制造上工作能力还不够强劲。