全世界第三大汽车半导体厂商谈缺芯：沒有必需提升产能，半导体材料更急缺

3 月 5 日信息，这周三，日本车配半导体材料生产商瑞萨电子举办了 2021 年全球化战略大会，从金融业、技术研发、工业生产、汽车等层面对企业将来一年的发展趋势作出预测。特别注意的是，瑞萨电子对于现阶段备受关注的缺芯难题得出回应，称沒有必需提升产能。

沒有必需提升产能，半导体器件更急缺

从上年年末逐渐，芯片断货的响声就持续传来，从智能安防芯片涌向汽车芯片，再到 CPU、GPU。尽管在半导体业，缺芯归属于一切正常状况且存有一定周期时间，但此次好像有一些超过预估，可能是多年来更为比较严重的一次缺芯困境。许多电子器件生产商陆续价格上涨，更有大家、广州本田等汽车生产商因缺芯而停产限产。

先前有波士顿咨询集团旗下中国智库 Inverto 预测分析，芯片紧缺针对汽车产业链的危害仍将不断大半年乃至三个一季度。

那麼，车配芯片生产商是不是会迅速扩张产能减轻此次缺芯困境？

瑞萨电子集团公司首席总裁、CEO 柴田英利在本次发展战略大会上作出了回应，他期待可以将业务外包给tsmc的一部分芯片生产制造重归到自身的 300mm 芯片加工中，保证 交货期不被耽误，且能够减轻芯片代工企业产能载满的难题。

“从某种程度上讲，大家的生产能力可能有一定的提高。瑞萨电子在以前的财务报告大会上早已公布过，总芯片加工产能也有大量的提高室内空间。”柴田英利讲到：“但这并不代表着大家务必花很多的活力提升生产能力，大家并不感觉必须在这个时刻扩张产能，由于现阶段原材料供货十分焦虑不安，上下游经销商供应受到限制，这不仅是芯片生产制造的难题。要是没有充足的原材料，仅仅简易地提升产能是没有用的。”

不提产如何解决时下芯片断货难题呢？柴田英利表明 :“大家期待与经销商协作，并尝试解决这类焦虑不安的供货，大家按时与最高领导人会话，便于摆脱供货难题。”

2020年 2 月中下旬，瑞萨电子还遭受了一次 7 级地震灾害，其坐落于茨城县地区的那珂加工厂当日停工，在地震灾害后第三天才再次修复圆晶生产制造。先前日亚经济发展报导称，本次地震灾害对日本汽车供应链管理导致很大冲击性。

但是，柴田英利在周三的大会上表明，日本的此次地震灾害对瑞萨电子的危害并不算太大，危害范畴在预估以内，销售业绩上都没有落下来过多。

无人驾驶手机软件爆发式增长，大数据中心构架变化蕴涵新机会

除开讨论芯片断货层面的难题，本次发展战略大会的关键落身在瑞萨电子将来一年各行各业的发展趋势方案上。

汽车做为瑞萨电子的传统式业务流程，在 2021 年仍然是关键的营业收入提高来源于，ADAS 和汽车感测器会是瑞萨电子的关键发展前景。

汽车电子器件解决方法工作总部团本科长片冈健表明，“之前的手机软件全是在硬件配置上开发设计运作的，可是现在有许多领域，在沒有硬件配置的状况下也逐渐模型。她们在网络环境中设计方案出相对的规格型号并做检测，最后获得原形，模拟仿真或仿真模拟技术性早已越来越非常关键。”

伴随着无人驾驶的进一步发展趋势，编码个数已经呈指数级增长，即手机软件的爆发式提高已经变成顾客的关键顾忌。为处理这一难题，瑞萨电子称其有着领跑的本征半导体技术性及其第一个手机模拟器的开发软件自然环境，且其 CNN 专用工具早已被一部分顾客应用。

“大数据中心构架已经从 x86 变化为根据 ARM 或 RISC-V 的构架，基本上每过 20 年，构架管理体系便会产生变化，大家预估到 2030 年，许多大数据中心将转移到根据 ARM 或 RISC-V 构架，这会使我们处在十分有益的影响力，就算是 x86 还能生存一段时间，大家也将处在有益影响力。” SaileshChittipeddi 说。

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