高通骁龙 775、775G 芯片材料曝光：5nm 制程，适用 LPDDR5 和毫米波 5G

IT大王3月6日消息 据外国媒体 GSMArena 消息，高通芯片将要发布的中档集成ic骁龙处理器 775/775G 基本参数遭受曝出，一些信息内容与先前曝料并不相符合。这款集成ic将选用 5nm 工艺加工工艺生产制造，而不是先前传闻的 6nm 加工工艺。集成ic将适用 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 二种运行内存。

骁龙处理器 775/775G 集成ic将选用 Kryo 6xx 系列产品 CPU 关键，但并沒有发布实际的尺寸核主要参数。除此之外，该系列产品 SoC 将适用 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，网络带宽提高至 11.8Gbps，双重读写能力网络带宽达到 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。

IT大王掌握到，这2款 SoC 将配用 Spectra 570 ISP 图象处理集成ic，适用 4k高清 60fps 视频录制及其好几个监控摄像头另外工作中，64MP 20MP 清晰度监控摄像头一同运作，帧数也可以做到 30fps。除此之外最新款CPU还适用 Wi-Fi 6E、毫米波通信 5G、SA/NSA 双模式 5G，适用 n77、n78、n79 网络通道。

因为曝料图上发生了 xiaomi 字眼，依据先前消息，小米手机 CC 10 系列产品手机上有希望配用骁龙处理器 775G 集成ic，特性预估会出现骁龙处理器 855 的水准。