高通将发布骁龙 898、天玑 2000 芯片

本篇文章给各位网友带来的资讯是：“骁龙 898、天玑 2000”都没了，消息称高通将发布骁龙 8 gen1，联发科要推出天玑 9000 芯片 详情请欣赏下文

IT大王 11 月 16 日消息，此前爆料称，高通 SM8450 不再称作骁龙 898，而是会命名为骁龙 8 gen1，而在联发科这一方也出现了变化。据微博博主 @熊猫很禿然 称，SM8450 会被命名为骁龙 8 gen1，而将要发布的“天玑 2000”芯片会被命名为天玑 9000。

近期联发科方面开始预热，全新的旗舰芯片组即将到来，基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 的手机芯片，或成为台积电 4nm 首发新品。

从此前爆料来看，这款天玑 9000 芯片将采用 1 颗 Cortex-X2  (3.0GHz)  超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

IT大王了解到，联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。