东西方集成ic产能或差 8 个中芯国际，院士呼吁：芯片制造沒有过热

3 月 17 日报导，今天上午，2021 年第一个大中型半导体业貿易展、一年一度的半导体业界盛典 SEMICON China 2021 宣布揭幕。SEMICON China 展会已持续举行 33 届，这届 SEMICON China 出示线下推广、网上二种观展方法，共历时 3 天，设定 9 大展厅，有 1100 多家生产商出展。

开幕会上，多名产学术界大神共享对半导体产业发展趋势的洞悉。中国半导体产业协会董事长周子学、长电科技 CEO 兼执行董事郑力、紫光集团联席总裁陈南翔三位业内领军人各自论述了对最近全世界集成ic生产能力急缺难题的缘故思索和发展趋势预测分析等；中科院院士工程院院士&浙大微结构电子器件学院教授吴汉明共享了其对国产芯片加工制造业发展趋势现况的观查，觉得中国半导体加工制造业发展趋势并未 “超温”，还需加快。

除所述业内大神外，ASML 首席战略官 CEO Peter Wennink、SEMI 首席战略官CEO Ajit Manocha 等还根据录视频的方法，表述了对我国抗疫成效的认同，及其对我国半导体产业的祝愿。

一、周子学：2020 年我国 IC 产业链营业收入同比增加 17.8%

中国半导体产业协会董事长、中芯老总周子学共享了以往一年里我国甚至全世界半导体产业的发展趋势状况，并共享其对最近全世界集成ic供货急缺状况的思索。

周子学称，2020 年的一场新冠肺炎疫情，加强了全世界老百姓对物联网的要求，造成 集成ic使用量远超预估，世界各国半导体材料遭遇着难能可贵的机会。从市场销售状况看来，上年全世界集成电路芯片产业链销售总额做到 4390 亿美金，同比增加 6.5%。中国层面，据中国半导体产业协会初步统计，2020 全年度我国集成电路芯片产业链市场销售同比增加 17.8%，预估 2021 年增长势头还将不断。

最近，“集成ic紧缺”变成全世界半导体业的一大关键字，汽车制造业乃至因而而停工限产。周子学亦共享了其对这一难题打法的思索，他说道：“半导体产业是现代化产业链，对外开放、协作、自主创新才可以处理这一局势，一切别的方位全是不正确的。”

二、吴汉明：不加快发展趋势，将来集成ic生产能力差别等同于 8 个中芯

针对外部对我国芯片业发展趋势过快、超温的忧虑，中科院院士工程院院士、浙大微结构电子器件学院教授吴汉明拥有不一样建议。他说道：“如果我们不加快发展趋势，将来国产芯片生产能力（与优秀我国的）差别，将放大到最少等同于 8 个中芯的生产能力，因而大家务必提高速度。”

吴汉明称，中国半导体加工制造业的发展趋势，遭遇着政冶、产业链两层面的堡垒，及其高精密图型技术性、新型材料、提高合格率三大加工工艺挑戰。对于此事，国产芯片加工制造业需从发展趋势特点加工工艺、优秀封裝、系统架构图三层面寻找发展趋势机遇，并基本建设举国体制下的公共性技术性服务平台，以完成产学研用科技成果转化。

堡垒与挑戰层面，半导体产业是一种关键的战略、全世界职责分工型产业链，现阶段风靡的一些单边主义作法对其导致了毁坏。此外，在我国在芯片制造武器装备、原料供货等层面存有薄弱点；此外，伴随着集成ic制造跨出 28nm，单独晶体三极管的成本费发生较显著的升高，能够觉得芯片业迈入了后克分子时期。这一情况下，集成电路芯片产业链遭遇着靠近物理学極限和成本增加的短板。

吴汉明觉得，后克分子时期，集成ic制造慢慢靠近物理学極限，获得原材料层面的提升，将变成集成ic特性进一步跃居的机遇。另外，这一跑道中游戏玩家尚少，亦变成中国半导体产业的机会之一。此外，基本建设当地可控性的完善制造生产线，比寻找進口的高档制造商品更加有意义，“对比彻底進口的 7nm，当地可控性的 55nm 实际意义更高”。

除此之外，吴汉明提及，提高我国芯片制造整体实力的全过程中，公司与科研单位 / 高效率在自主创新管理体系中找好部位，塑造产业链导向性的科学研究文化十分关键。

三、郑力：车截集成ic断货身后的技术性缘故

长电科技 CEO、执行董事郑力，共享了其在全世界集成ic生产能力急缺下的观查与思索。郑力共享，与前两年产生的集成ic生产能力急缺不一样，这一波的集成ic生产能力急缺少见地蔓延到到汽车制造业，这为全世界车辆集成ic制成品生产制造（测封）业另外产生了机遇和挑战。

剖析全世界车辆缺芯的缘故，一方面取决于汽车工业对集成ic作用的规定愈来愈繁杂、对集成ic的制成品生产制造技术标准也愈来愈高。大众汽车集团（我国）实行副首席战略官执行董事、研发部门责任人穆拓睿觉得，汽车制造业 80% 的自主创新都由半导体材料驱动器。郑力则觉得，充分考虑手机软件必须在集成ic上运作，可以说汽车制造业逾 90% 的自主创新均有半导体材料驱动器。

从总体上，车截集成ic可分成 ADAS CPU及微系统、车截信息内容游戏娱乐与车子安全性、车截感应器及安全管理、新能源技术及驱动器系统软件这四类，每种均对制成品生产技术明确提出不一样的规定。

另一方面，与工业生产、消费性商品不一样，车截集成ic对集成ic的安全系数、稳定性规定极高，因而无法从别的行业迁移生产能力来 “紧急”。

以汽车传感器集成ic为例子，这类集成ic类型较多，一部分商品需选用技术水平很大的可湿焊封裝技术性开展封裝，还需根据 AEC-Q100 Grade-0 等更高级验证。

此外，制成品加工制造业遭受全世界芯片材料供货急缺危害，封裝线缆价钱上升，导致了价格的提高。

挑戰的另一面，全世界车辆集成ic制成品生产制造亦遭遇着机会。伴随着车截集成ic作用日益复杂，传统式汽车企业慢慢抛下全步骤独立生产制造的 IDM 方式，只是将ic设计、生产制造、测封阶段授权委托给更技术专业的集成ic游戏玩家。据郑力共享，2021 年全世界车辆集成ic制成品生产制造有希望同比增加 17.8%，车截芯片制造供应链管理正打开资产重组方式，有希望引起全新升级机会。

▲2021 年全世界车辆集成ic制成品生产制造有希望同比增加 17.8%

四、陈南翔：集成ic供求失调将成新形势

紫光集团联席总裁陈南翔在演说中回望了 2016 年迄今半导体产业曾产生的生产能力急缺状况。他提及，集成ic产业链做为规律性产业链，先前供求状况展现出 “库存量、消化吸收、库存量”三段式转变，但从 2020 年迄今，全世界集成ic产业链已不会再合乎这一规律性。

能够见到，2020 年，肺炎疫情下宅经济带动集成ic需要量升高，全世界半导体产业年产值同比增加逾 7%；从 2021 年新春迄今，全世界集成ic生产能力紧缺状况趋于 “暴发”，乃至蔓延到到车辆行业。

憧憬未来，陈南翔觉得，供货端生产能力的扩大已经进行中，但将无法满足需求端发展规定，集成ic供求失调将变成一种新形势。

据陈南翔共享的数据信息，到 2030 年，全世界集成电路芯片产业链经营规模有希望做到 1 万亿美元，以 2020 年为数量，2030 生产能力需做到 2～2.6 倍才可以满足需求的发展趋势，2026 年生产能力则必须翻番。

▲2023 年，全世界集成电路芯片产业链经营规模有希望做到 1 万亿美元

而从供货端而言，现阶段的晶圆制造游戏玩家因为忧虑销售市场对圆晶生产能力的要求 “顶峰而衰”等，提产方案比较慎重。另一方面，一部分特点加工工艺不但必须扩大生产能力，还必须打造出有效、有竞争能力的成本结构，短期内难以达到。

陈南翔觉得，朝向新形势下的泛娱乐化、荒岛化挑戰，商业服务上共享资源供应链管理、技术性上探寻优秀封裝加工工艺等或将变成打法。

总结：坚持不懈分工协作、促进不断创新半导体业永恒不变主题风格

2020 年迄今，全球疫情发展趋势并未平复、单边主义风靡、集成ic生产能力急缺不断发醇…… 诸多出乎意料的状况为半导体产业传动链条产生很多可变性。应对众多挑戰，SEMICON China 2021 展会上的多名揭幕演说特邀嘉宾共享了她们对打法的思索：坚持不懈全世界分工协作、持续促进技术革新。

另外，针对我国来讲，在做为全世界芯片产业链基本建设一份子的另外，坚持不懈促进基本建设自主可控的芯片产业链，促使生产能力汽车内循环亦十分关键。