芯片急缺，国际性半导体产业研究会预测厂商需增资 23% 以购置新机器设备

3 月 18 日信息，据海外新闻媒体，芯片代工商现阶段的产能广泛焦虑不安，联华电子、全球优秀等好几家芯片代工商，早已超负荷经营，但在车辆芯片、智能机解决需求量很高的情况下，芯片代工商在产能层面依然有非常大的工作压力，芯片代工商也急缺扩张产能，达到日益提高的电子产品要求。

从国际性半导体产业研究会（SEMI）的预计看来，芯片代工商也在大幅度提升在机器设备层面的支出，以扩张产能。国际性半导体产业研究会预计，全世界芯片代工商2020年的机器设备支出将做到 320 亿美金，同比增加 23%，2020年预计会与2020年差不多。

从半导体产业研究会的预计看来，在全世界芯片加工2020年超出 600 亿美金的支出中，绝大多数将用以芯片代工生产和储存芯片行业，后面一种2020年的机器设备支出预计会做到 280 亿美金，会出现二位数的提高。

做为世界最大的芯片代工商，tsmc在机器设备层面的支出，在全部领域时会占据非常大的比例，在 1 月 15 日公布的 2020 年四季度财务报告中，tsmc高管就预计2020年的资产支出在 250 亿美金 – 270 亿美金，这在其中有非常的一部分，会用在机器设备购置和加工厂基本建设层面。