中芯国际 153 亿建厂身后：全世界瘋狂扩产填补缺芯窟窿

全世界集成ic产能急缺不断发醇下，内地代工生产水龙头中芯再一次 “下手”扩产。

继在第四季度财务报告会议电话上公布扩产计划后，17 日中芯发布消息称，将经过中芯国际深圳市进行 28nm 及之上制造的 12 英尺圆晶生产制造新项目，定于 2022 年逐渐生产制造。而最新项目的整体规划月产能为 4 万片，比中芯国际南方地区上海市区进行的 12 英尺生产制造整体规划月产能还多 5 千片！

▲中芯 2021 年 3 月 17 日公示

全世界集成ic使用量不断飙升下，要减轻车辆、手机产业备受 “缺芯”之苦的状况，“开源系统”好像是唯一的方法。环顾全世界，除开中芯，从 2020 年第三季度起，也有多名芯片制造玩家明确提出扩产计划。

这种玩家明确提出的扩产计划对于什么商品？整体规划产能多少钱？能填入产能空缺吗？

为回应这种难题，芯物品整理全世界范畴内十大芯片制造玩家最近明确提出的产能基本建设计划，着眼于解释这道有关集成ic供求的 “算术题”。

一、10 位芯片制造玩家发布扩产计划

芯物品选择全世界范畴内排行比较领跑的集成ic代工生产玩家开展剖析，关心纯晶圆代工生产商和 IDM 方式生产商两大类关键芯片制造玩家。

在世界排名前十的晶圆代工生产商中，tsmc、三星、中芯、力积电均发布了扩产计划，中国内地层面，排行仅次中芯的华虹半导体亦有扩产整体规划。

此外，芯物品关心到，除所述 6 家纯晶圆代工方式生产商外，也有 4 家著名的 IDM 方式生产商公布了扩产计划，各自为美光、铠侠、英飞凌、BOSCH。

▲十大芯片制造玩家扩产计划（芯物品造表）

从项目投资额度看来，IDM 方式生产商投资总额广泛小于纯晶圆代工生产商。

从整体规划時间看来，所述总共 10 家芯片制造玩家全新扩产计划均是在 2020 年第三季度后、缺芯潮越来越激烈的情况下明确提出，计划于 2021 年推动基本建设。

依据每家企业发布或销售市场传言的基本信息，华虹半导体的扩产总体目标或能在 2021 年上半年度完成，格芯、中芯、美光的新厂区计划在 2022 年逐渐生产制造，tsmc英国新创建厂新项目将于 2024 年投入运营，其他玩家的建成投产整体规划時间并未发布。

二、6 家晶圆代工生产商：德美成开店选址受欢迎，tsmc最大格局

能够见到，晶圆代工玩家中，tsmc英国新厂看准 5nm 优秀制造，三星赴美国办厂计划的关键技术还是不明，格芯、中芯、华虹半导体将扩张完善制造商品产能。

开店选址层面，英国和法国变成芯片制造玩家改建产能计划开店选址的两个 “受欢迎”地址。

全世界晶圆代工销售市场前三名tsmc、三星、格芯均明确提出英国扩产计划。另外，格芯还计划在法国萨克森州扩产，下面将提及的 IDM 生产商英飞凌和BOSCH亦选定了这一坐落于法国东部地区的联邦政府州。

内地层面，中芯除开这周官方宣布的 23.5 亿美金（折合 153.33 亿rmb）中芯国际深圳新新项目，还将上海市区推动 12 英尺集成ic SN1 新项目，北京推动中芯国际京都一期新项目；华虹半导体则计划扩产无锡市 12 英尺厂，总体目标总月产能为 8 万片，另外考虑到基本建设无锡市厂二期新项目。

项目投资额度层面，已公布或传言的圆晶产能扩产计划中，tsmc英国办厂计划的拟项目投资额度较大，为 1 兆台币（折合 356.16 亿美金、2347.17 亿rmb）；三星扩产计划的拟项目投资额度其次，为 170 亿美金（折合 1106.09 亿rmb）。

三、4 家 IDM 生产商：铠侠 / 美光下注存储产品，英飞凌 / BOSCH拟法国扩产

4 家 IDM 生产商中，铠侠、美光计划均扩张存储产品产能。

铠侠计划在日本三重县四日市市基本建设 Fab 7 厂，项目投资 1 兆日元（折合 91.85 亿美金、599.29 亿rmb）用以购买机器设备，扩大第六代 三维 NAND 闪存芯片商品 “BiCSFLASH”的产能。

美光则计划在台湾基本建设 A5 厂，扩大 1Znm 制造及下列的 DRAM 商品产能。

3 月初，业内有信息传来英飞凌和BOSCH均计划在法国东部地区萨克森州东部地区萨克森州扩建工厂，英飞凌拟资金投入 24 亿美金资产，BOSCH拟资金投入 10 亿美金资产。

现阶段，英飞凌、BOSCH法国扩产计划的关键技术仍待发布。

四、芯片制造扩产身后：原材料 / 测封玩家同歩扩产

好几家晶圆代工生产商和 IDM 生产商陆续发布扩产计划的情况下，芯片制造全产业链上、中下游必然也会遭受危害。芯物品注意到，全世界重要半导体器件经销商日本信越化学、芯片封测水龙头日月光也发布了扩产计划。

据日经报导，日本信越化学将耗资 300 亿日元（折合 2.85 亿美金、17.98 亿rmb），扩张 EUV 光刻技术、ArF 光刻技术、提高规格精密度的双层光刻技术的产能。此次执行扩产的是坐落于日本新泻县上越市的直重庆江津加工厂和坐落于台湾的云林县加工厂。

日月光计划项目投资 940 亿台币，在台湾高雄第三产业园区内基本建设全世界第一座 5G mmWave 公司网络系统智能工厂。据了解，日月光整体规划在该产业园区内基本建设共 25 座加工厂，现阶段已建了 18 座。

五、全程扩产，能补好集成ic使用量空缺吗？

就在十大芯片制造玩家正扩产计划的另外，“缺芯”的不良影响慢慢展现出来。

不久前，小米集团高级副总裁卢伟冰曾在本人微博上 “诉苦”称，2020年集成ic极缺；近日，通用电气车辆公布，因为有关集成ic断供，将生产制造一批不配置汽柴油管理方法控制模块的 “轻形”皮卡车……

在那样从 8 到 12 英尺、从手机上到车辆、从高档制造到完善制造全程缺芯的情况下，十大芯片制造玩家发布扩产计划可以不可以、来不都还没补上空缺？现阶段看来，这一难题的回答仍是不确定性的。

最先，仅从晶圆制造阶段而言，生产线基本建设客观性上必须长时间，商品还需根据顾客认证。

次之，集成ic产业链是高宽比现代化的产业链，在晶圆制造玩家改建生产线身后，还必须上中下游配套设施全产业链的同歩整体规划。就如瑞萨电子集团公司首席总裁、CEO 柴田英利先前曾提及的：“大家并不感觉必须在这个时刻扩张产能，由于现阶段原材料供货十分焦虑不安，上下游经销商供应受到限制，这不仅是芯片加工的难题。要是没有充足的原材料，仅仅简易地提升产能是没有用的。”

此外，长期性看来，销售市场对集成ic使用量的要求还将不断飙升，对圆晶产能明确提出了巨大挑戰。据紫光集团联席总裁陈南翔先前共享的数据信息，到 2030 年，全世界集成电路芯片产业链经营规模有希望做到 1 万亿美元，以 2020 年为数量，2030 产能需做到 2～2.6 倍才可以满足需求的发展趋势，2026 年产能则必须翻番。

要求端层面，在未来，集成ic中下游生产商的市场营销策略是扩张集成ic总量還是减少集成ic库存量？这一难题的回答亦会为集成ic需要量产生可变性。

总结：全世界缺芯会成新形势吗？

据 SEMI 统计分析，2020 年全世界半导体材料加工制造业机器设备开支创出历史时间新纪录，且在 2021 年、2022 年还将再次升降。这身后，毫无疑问有芯片制造玩家新扩产计划的促进。

可是，现阶段看来，虽然多名芯片制造玩家正全力发布扩产计划，充分考虑生产线开发周期、顾客认证周期时间、集成ic需要量持续增长等客观原因，短时间集成ic紧缺难题或将不断下来。

假如 “缺芯”变成一种新形势，全世界半导体业将怎样解决？这一难题也有待時间回应。