IT大王3月25日消息 据外国媒体 TomsHardware 消息,intel在昨天举行的主播间发布了一系列重特大信息内容,发布了 7nm 制造集成ic的开发进展,详解了由 47 颗小集成电路芯片而成的 Xe-HPC 性能卓越 GPU。
intel CEO 帕特 · 尼克松总统表明,将于 2023 年发布领跑的 CPU 商品,由tsmc代工生产生产制造,会另外出示民用型版和网络服务器CPU。但是,intel并未发布新CPU的制造信息内容。intel还强调,由tsmc代工生产的 CPU,将建立intel在民用型销售市场和大数据中心销售市场的领先水平。
此外,intel还表明 2023 年绝大多数商品将应用自己 7nm 制造加工工艺生产制造,会发布编号为 “Meteor Lake”的台式电脑 CPU 及其 “Granite Rapids”网络服务器 CPU。这代表着,intel很有可能将在 2023 年发布2组 CPU 产品系列。tsmc、三星电子自2020年起便逐渐 3nm 制造加工工艺的产品研发,因而能够预估intel 2023 年由tsmc代工生产的CPU有希望一样应用 3nm 制造加工工艺。
外国媒体表明,tsmc、三星的 3nm 加工工艺很有可能使 CPU cpu主频后退,可是构架的提高有希望相抵这类危害。即便如此,升级的加工工艺会更为环保节能,成本费更低。
IT大王掌握到,intel交货的CPU商品绝大部分为中低档商品,旗舰级集成ic销售量很少。外国媒体表明,虽然tsmc的生产能力自始至终较为焦虑不安,可是为intel代工生产极少数高档集成ic的工作能力依然会有的。
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