昨日，在台湾半导体行业协会（TSIA）年大会上，台积电老总、台湾半导体行业协会董事长刘德音对业内警示，现阶段三大因素导致全世界集成ic紧缺，特别是在可变性因素增加，领域也发生了反复提交订单的状况，完善的制造如 28nm 看起来需求量很高，事实上全世界生产能力供过于求。
三大因素包含：一是新冠肺炎疫情导致供应链管理库存量沉积；二是可变性因素增加，尤其是中美貿易关系恶化，导致一部分供应链管理迁移造成消耗；美国制裁华为公司让别的竞争对手预估能够取得大量市场份额，也由于有关封禁让供应链管理遭遇大量不确定性因素，都是会导致反复提交订单。三是新冠肺炎疫情加快了企业战略转型，推动了集成ic的要求充沛。
刘德音注重，台积电自身有充足時间与资金，支撑点这类半导体材料圆晶增加的要求。台积电为适用顾客，也会增加包括完善制造以内的生产能力，但这不是构造难题，应当更和客户关系管理相关。
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