印尼发力芯片制造：计划向来印建厂的半导体公司出示 10 亿美金奖赏

4 月 1 日消息 据外媒报道，据两位印尼高官表明，印尼方案向各家在某国开设生产制造单位的半导体公司出示超出 10 亿美金的现钱补助，而求在智能机拼装领域的基本上继续努力，提升某国的电子器件供应链管理。

印度领导人纳的“印度制造”方案协助某国变成仅次我国的世界第二手机上生产制造强国。印尼觉得，现在是吸引住半导体公司在印尼当地扩张生产制造的情况下了。

一位高級政府官员称：“政府部门将向各家将开设生产制造单位的半导体公司出示超出 10 亿美金的现钱补助。大家向她们确保，政府部门将变成顾客，在个人销售市场上也会激励公司选购本地生产制造的集成ic。”

另一位不肯表露名字的政府官员表明，现金支付补助的方法并未决策，但政府部门已规定该领域出示意见反馈。因为集成ic紧缺阻拦了车辆和电子产业扩大，并突显出全球对亚洲地区经销商的依靠，世界各地政府部门都是在为基本建设半导体材料加工厂出示补助。

第一位消息人员称，本地生产制造的集成ic将被特定为“可靠来源于”，可用以从数字电视监控摄像头到 5G 机器设备等各种各样商品。但他沒有表露是不是有半导体公司主要表现出在印尼开设分公司的兴趣爱好，印尼国家科技部都没有回应置评要求。

印尼以前曾试着过吸引住半导体公司落户口，但某国落伍的基础设施建设、不稳定的能源供应、官本位思想和槽糕的整体规划都让这种企业望而生畏。

专业人士表明，继智能机领域获得成功后，印度政府吸引住半导体材料生产商的新一轮勤奋更有可能获得成功。除此之外，塔塔集团 (Tata Group) 等印尼公司也表明有兴趣爱好涉足电子器件和新科技加工制造业。

上年 12 月，印尼邀约集成ic生产商就在印尼开设生产厂或由印尼企业在国外回收该类生产厂递交“意向协议书”。俩位消息人员称，充分考虑领域要求水准，印度政府将递交意向协议书的最终日期从 1 月 31 日增加至 3 月底。

一位汽车行业消息人员称，以阿布扎比股票基金 Next Orbit Ventures 为代表的一个投资人大财团，已主要表现出在印尼开设半导体设备业务流程的兴趣爱好。

另三位不肯表露名字的汽车行业消息人员称，印尼国家科技部高官2020年稍早见面了印尼汽车企业研究会 (SIAM) 的管理层，评定汽车企业对集成ic的要求。印度政府可能在印尼创建集成ic生产厂约需 50 亿到 70 亿美金资产，全部审核及时后必须 2 到 3 年時间投入运营。

这名消息人员填补说，印度政府想要向公司出示大量特惠，包含免去进口关税，补助研发支出，并出示免息贷款。