IT大王
  • blog
  • 网赚项目

      代工

      共 69 篇文章
      排序
      发布更新浏览点赞
      三星电子警告:芯片紧缺很有可能从汽车蔓延到智能手机

      三星电子警告:芯片紧缺很有可能从汽车蔓延到智能手机

      IT大王1月29日消息 三星公布全新警示,集成ic生产商现阶段急切考虑汽车企业要求,这限定了代工企业接纳新订单信息的工作能力,很有可能会危害加工厂对 DRAM 及 NAND 集成ic的生产制造,相反危...
      IT资讯# DRAM# IT# NAND
      5年前
      30
      产业链人士:代工商已在为汽车集成ic扩张产能,但更快 Q3 才有产出

      产业链人士:代工商已在为汽车集成ic扩张产能,但更快 Q3 才有产出

      1 月 26 日信息,据海外新闻媒体,当今全世界汽车芯片供货焦虑不安,大家、丰田汽车、福特汽车等诸多汽车生产商都遭受了危害,一部分生产商已在调节生产制造。 国际性的汽车芯片紧缺,也就代表着必须提升汽车...
      IT资讯# 也就# 产能# 代工
      5年前
      30
      消息称三星赢得英特尔芯片组订单

      消息称三星赢得英特尔芯片组订单

      1 月 22 日夜间信息,据韩国经济日报报导,三星电子器件( Samsung Electronics Co. )得到英特尔(Intel Corp.)的第一笔订单信息。 一位半导体业内部人士在 1 月 ...
      IT资讯# 4# AMD# CPU
      5年前
      30
      三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼

      三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼台积电 详情请欣赏下文据韩媒消息,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,晶圆代工业务高层也遭洗牌...
      IT资讯# 三星# 代工# 芯片
      3年前
      24
      晶圆代工高峰,届时芯片产能恐将过剩

      晶圆代工高峰,届时芯片产能恐将过剩

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:业内人士预计 2024-2025 年将是晶圆代工高峰,届时芯片产能恐将过剩 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT大王 5 月 23 日消息,据...
      IT资讯# 代工# 全球# 芯片
      3年前
      24
      消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工,可缓解明年 8

      消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工,可缓解明年 8

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工,可缓解明年 8 英寸产能 详情请欣赏下文IT大王 5 月 12 日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片...
      IT资讯# 代工# 晶圆# 芯片
      3年前
      24
      台积电等大厂积极拓产,中国台湾 IC 代工厂综合市场份额将达

      台积电等大厂积极拓产,中国台湾 IC 代工厂综合市场份额将达

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:台积电等大厂积极拓产,中国台湾 IC 代工厂综合市场份额将达 70% 详情请欣赏下文据 DIGITIMES 报道,消息人士称,当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上...
      IT资讯# 代工# 代工工厂# 台积电
      56年前
      24
      台积电2022年资本支出将达到 440 亿美元,首次超过三星

      台积电2022年资本支出将达到 440 亿美元,首次超过三星

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称台积电 2022 年资本支出将达到 440 亿美元,首次超过三星 详情请欣赏下文三星电子在 2030 年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍,因为台积电计划在 ...
      IT资讯# 三星# 三星电子# 代工
      56年前
      24
      越南疫情加重,富士康和立讯精密临时关掉代工厂

      越南疫情加重,富士康和立讯精密临时关掉代工厂

      5 月 19 日信息,伴随着越南北边新冠肺炎大流行肺炎疫情的加剧,美国苹果公司的俩家代工生产合作方富士康和立讯精密,早已依照当地政府的规定,关掉了分别在越南北边的工厂。 因为对新冠肺炎肺炎疫情疫情加重...
      IT资讯# 4# iPhone# 代工
      56年前
      24
      三星将提升 非存储芯片行业项目投资:与台积电高通市场竞争,计划到 2030 年资金投入 1514 亿美金

      三星将提升 非存储芯片行业项目投资:与台积电高通市场竞争,计划到 2030 年资金投入 1514 亿美金

      5 月 13 日信息,据海外新闻媒体,在芯片代工层面,尽管三星电子的市场份额与台积电对比有很大的差别,但在制造加工工艺层面,她们是唯一能基本上紧跟台积电节奏感的生产商,7nm 和 5nm 制造加工工艺...
      IT资讯# 三星# 三星电子# 代工
      56年前
      24
      加载更多
      点击查看本站广告合作      渝ICP备18006154号-6  
      网址
      网址文章软件书籍