晶圆

本篇文章给各位网友带来的资讯是：IC Insights：全球晶圆产能今年可增长 8.7%，利用率维持 93% 详情请欣赏下文IT大王 4 月 22 日消息，半导体行业研调机构 IC Insights ...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：分析师：SEMI 未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关 详情请欣赏下文国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022 年全球 8 英寸...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：联电回应“被邀请赴底特律兴建 12 英寸晶圆厂”：不予置评 详情请欣赏下文IT大王 3 月 21 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：消息人士：联华电子和三星已就新的长期晶圆代工合同达成更高报价 详情请欣赏下文3 月 8 日消息，据国外媒体报道，去年年底曾有报道称，已多次上调晶圆代工价格的联华电子，在...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 AMD挑战未来 的线索投递！ 本周四，总部位于英国的 AI 芯片...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：需求旺盛，台积电晶圆十八厂第七座工厂将转向 5nm：原计划用于 3nm 工艺 详情请欣赏下文3 月 3 日消息，据国外媒体报道，由于多家大客户扩大对 5nm 制程工艺的...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：台积电产能继续增长，主要来自晶圆十八厂 4nm 及 3nm 工艺 详情请欣赏下文1 月 18 日消息，据国外媒体报道，供应链方面的消息人士透露，当前全球第一大芯片代工商...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准，加速高科技制造业安全智慧化 详情请欣赏下文据《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）今日（12 月 28 日）发布首...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：晶度半导体：计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片 详情请欣赏下文12 月 25 日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：5nm 系列终极性能！台积电发布 N4X 制程工艺技术：2023 年上半年风险生产 详情请欣赏下文IT大王 12 月 16 日消息，台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺...