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      晶圆

      共 214 篇文章
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      受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出

      受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出 30 亿美元 详情请欣赏下文1 月 26 日消息,联电于 1 月 25 日宣布,上修今年全球晶圆代工产值与...
      IT资讯# 晶圆# 联电# 芯片
      57年前
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      晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到

      晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片 详情请欣赏下文12 月 25 日消息,江苏句容开发区消息显示,近日,江苏晶度半导体科技有限公司...
      IT资讯# 晶圆# 晶度半导体
      57年前
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      5G射频厂商富满微:目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态

      5G射频厂商富满微:目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:5G 射频厂商富满微:目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态 详情请欣赏下文集微网消息(文 / 陈薇)5 月 6 日,富满微在投资者互动平台回应投资者关于“预估晶圆产能紧张持...
      IT资讯# 富满微# 射频# 晶圆
      3年前
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      研究机构:12 英寸规划产能超 6000 万片 / 年,国产

      研究机构:12 英寸规划产能超 6000 万片 / 年,国产

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:研究机构:12 英寸规划产能超 6000 万片 / 年,国产大硅片短期供给提升有限 详情请欣赏下文集微咨询(JW Insights)分析认为: - 自 2017 年开始...
      IT资讯# 半导体# 晶圆# 硅片
      3年前
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      赛微电子:BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证

      赛微电子:BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:赛微电子:BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证阶段 详情请欣赏下文集微网报道 4 月 15 日,在 2021 年度网上业绩说明会上,赛微电子独立董事景贵飞...
      IT资讯# 晶圆# 滤波器# 赛微电子
      3年前
      60
      SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元,同比降

      SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元,同比降

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元,同比降 30% 详情请欣赏下文据 SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增...
      IT资讯# 晶圆
      57年前
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      消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至

      消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装 详情请欣赏下文集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产,除了...
      IT资讯# 台积电# 封装# 晶圆
      57年前
      42
      世界先进正式接手友达 L3B 8 英寸晶圆工厂

      世界先进正式接手友达 L3B 8 英寸晶圆工厂

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:世界先进正式接手友达 L3B 8 英寸晶圆工厂 详情请欣赏下文据钜亨网报道,世界先进 1 月 1 日宣布,向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施,已于今日完成交割。 世界...
      IT资讯# 世界先进# 晶圆
      57年前
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      IC Insights:2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球

      IC Insights:2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:IC Insights:2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为 8.5% 详情请欣赏下文3 月 8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《202...
      IT资讯# 中芯国际# 晶圆
      57年前
      54
      半导体供应链流程改变,消息称封装交期已延长至 50 周

      半导体供应链流程改变,消息称封装交期已延长至 50 周

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:半导体供应链流程改变,消息称封装交期已延长至 50 周 详情请欣赏下文4 月 12 日,据《經濟日報》报道,半导体封装交期持续延长,IC 设计服务咨询公司 Sondre...
      IT资讯# 供应链# 半导体# 晶圆
      3年前
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