国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业 本篇文章给各位网友带来的资讯是:国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业安全智慧化 详情请欣赏下文据《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)今日(12 月 28 日)发布首... IT资讯# 半导体# 晶圆# 晶圆设备 56年前30
晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 本篇文章给各位网友带来的资讯是:晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片 详情请欣赏下文12 月 25 日消息,江苏句容开发区消息显示,近日,江苏晶度半导体科技有限公司... IT资讯# 晶圆# 晶度半导体 56年前30
AMD 维持格芯供应关系,2022 本篇文章给各位网友带来的资讯是:AMD 维持格芯供应关系,2022~2025 年将向其购买价值 21 亿美元的晶圆 详情请欣赏下文IT大王 12 月 24 日消息,路透社报道称,根据周四提交的一份监管... IT资讯# AMD# 晶圆# 芯片 56年前6
中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工,月产可达 本篇文章给各位网友带来的资讯是:中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工,月产可达 20 万枚 详情请欣赏下文12 月 22 日消息,12 月 20 日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 ... IT资讯# 中欣晶圆# 半导体# 晶圆 56年前48
28nm报价将首超台积电 本篇文章给各位网友带来的资讯是:28nm 报价将首超台积电,消息称联华电子明年 3 月起再度涨价 详情请欣赏下文上个月市场传出联电将启动新一波长约涨价,涨幅约 8% 至 12% 不等,2022 年元月... IT资讯# 晶圆# 联电# 芯片 56年前12
联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出:用于购买设备,代工 本篇文章给各位网友带来的资讯是:联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出:用于购买设备,代工 12 英寸晶圆 详情请欣赏下文12 月 17 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商联华电子的董事会,已经批准... IT资讯# 晶圆# 晶圆代工# 联华电子 56年前48
SK 海力士 System IC 公司 8 英寸芯片工厂将迁 本篇文章给各位网友带来的资讯是:SK 海力士 System IC 公司 8 英寸芯片工厂将迁至无锡,继续扩大业务 详情请欣赏下文IT大王 12 月 16 日消息,据韩国媒体 Businesskorea... IT资讯# SK海力士# 工厂# 晶圆 56年前6
5nm 系列终极性能!台积电发布 N4X 制程工艺技术:20 本篇文章给各位网友带来的资讯是:5nm 系列终极性能!台积电发布 N4X 制程工艺技术:2023 年上半年风险生产 详情请欣赏下文IT大王 12 月 16 日消息,台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺... IT资讯# 台积电# 晶圆# 芯片 56年前30
闻泰科技:目前公司已构建发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒 本篇文章给各位网友带来的资讯是:闻泰科技:目前公司已构建发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒 详情请欣赏下文12 月 10 日,闻泰科技在投资者互动平台上表示,目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方... IT资讯# 晶圆# 闻泰科技 56年前36
集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 本篇文章给各位网友带来的资讯是:集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 详情请欣赏下文12 月 10 日消息,集微咨询(JW insights)认为: - 扇出型封装因为能够提供具... IT资讯# 封装# 晶圆# 芯片 56年前48