IT大王
  • blog
  • 网赚项目

      晶圆

      共 214 篇文章
      排序
      发布更新浏览点赞
      大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧

      大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:12 英寸产能开始松动,大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧 详情请欣赏下文集微网消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续...
      IT资讯# 晶圆# 芯片
      57年前
      12
      高通与芯片代工商联华电子达成长期协议

      高通与芯片代工商联华电子达成长期协议

      5 月 25 日信息,据海外新闻媒体,业界内部人士称,高通已与集成ic代工商局联华电子(UMC)达到一项长期性协议书,后面一种将为高通给予 6 年的生产能力适用。 联华电子创立于 1980 年,给予优...
      IT资讯# 晶圆# 联华电子# 高通
      57年前
      18
      闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中

      闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中 详情请欣赏下文IT大王 6 月 15 日消息,今日,闻泰科技在互动平台表示,上海临港 12 英寸车规级晶圆项目是...
      IT资讯# 晶圆# 闻泰科技
      3年前
      18
      8 英寸晶圆厂到 2024 年预计会新增 22 座

      8 英寸晶圆厂到 2024 年预计会新增 22 座

      5 月 27 日信息,据海外新闻媒体,尽管tsmc、力积电等芯片代工商局,现阶段均在新创建 12 英寸晶圆厂,但外国媒体全新的报导看来,8 英寸晶圆厂在未来的两年也会出现显著增加。 外国媒体是引证国际...
      IT资讯# 晶圆# 芯片
      57年前
      36
      SEMI:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13

      SEMI:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:SEMI:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9% 详情请欣赏下文国际半导体产业协会(SEMI)今日(19 日)发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021...
      IT资讯# 半导体# 晶圆
      57年前
      6
      华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成

      华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成投产 详情请欣赏下文今年 6 月,华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资,在西永微电园建设 12 英...
      IT资讯# 功率# 半导体# 华润
      57年前
      24
      国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业

      国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业安全智慧化 详情请欣赏下文据《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)今日(12 月 28 日)发布首...
      IT资讯# 半导体# 晶圆# 晶圆设备
      57年前
      30
      华润微半导体发布公告:拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有

      华润微半导体发布公告:拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有

      IT大王 6 月 7 日消息 今日华润微半导体材料发布消息,称其控股子公司华微控投,拟与我国集成电路芯片产业链基金投资二期股权有限责任公司及重庆西永微电子技术产业园开发设计有限责任公司,一同签定《润西...
      IT资讯# 华润微# 晶圆# 芯片
      57年前
      36
      5nm 系列终极性能!台积电发布 N4X 制程工艺技术:20

      5nm 系列终极性能!台积电发布 N4X 制程工艺技术:20

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:5nm 系列终极性能!台积电发布 N4X 制程工艺技术:2023 年上半年风险生产 详情请欣赏下文IT大王 12 月 16 日消息,台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺...
      IT资讯# 台积电# 晶圆# 芯片
      57年前
      30
      盛美半导体宣布:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂

      盛美半导体宣布:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:盛美半导体宣布:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单 详情请欣赏下文IT大王 11 月 5 日消息,盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级...
      IT资讯# 晶圆# 盛美半导体# 芯片
      57年前
      18
      加载更多
      点击查看本站广告合作      渝ICP备18006154号-6  
      网址
      网址文章软件书籍