本篇文章给各位网友带来的资讯是：台积电日本熊本厂计划在今年二季度动工，目标 2024 年量产芯片 详情请欣赏下文
IT大王 3 月 2 日消息，据中国台湾《经济日报》3 月 2 日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设，2023 年 9 月竣工，预计 2024 年 12 月开始出货。
报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。
该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡。
台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额，其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
版权声明：
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
">