芯片供应链风险全解读:一个半导体产品可能跨越 70 次国际边美国环境保护署已经意识到这些问题,并一直与半导体行业就如何在中国政府对半导体制造设备生产商的补贴

这篇文章内容给诸位网民产生的新闻资讯是：芯片供应链管理风险性全讲解：一个半导体商品很有可能超越 70 次国际性界限 敬请赏析下面

6 月 21 日报导，两个星期前，美国美国白宫公布了一份长达 250 页的重要商品供应链管理百日分析报告，强调美国供应链管理存有的一系列系统漏洞。

该汇报提议美国美国国会适用最少 500 亿美金的项目投资，来为美国当地半导体生产制造和产品研发给予专用型资产，并提议美国政府部门创立一个新的供应链管理终断工作中工作组，协助减轻短板和供货限定难题。

在汇报的第四章节，美国国家商务部用约 60 页来剖析全球半导体供应链管理形势，特别是在调查设计方案、生产制造、后面 ATP、原材料、生产制造机器设备这五大半导体供应链管理重要环节，并对全球半导体产业链关键地域的补助及鼓励对策多方面归纳。大家对在其中的重要信息内容开展编译程序及整理，以仅供参考。

01. 一个半导体商品很有可能超越 70 次国际性界限

美国在全球半导体生产制造中常占市场份额早已从 1990 年的 37% 降低到现在的 12%，要是没有一个全方位的美国发展战略来适用，该数据预估还会继续进一步降低。

典型性的半导体生产过程涉及到多个国家，商品很有可能超越 70 次国际性界限，全部全过程必须 长达 100 天，在其中 12 天是供应链管理流程中间的转站。

现阶段，美国的半导体设计方案生态体系处在全球领先水平，但高宽比依赖对我国的市场销售和比较有限的 IP、人力资本及生产制造資源。

美国半导体产业协会（SIA）可能，2020 年美国半导体领域的年销量为 2080 亿美金，占有了全球半导体销售市场的近一半，是美国第四大关键出口商品。

美国半导体生产制造工作能力则相对性缺乏，最前沿逻辑性芯片关键借助中国台湾地区，完善连接点芯片要求关键依赖中国台湾地区、韩和中国内地。一样，其测封也比较严重依赖亚洲地区公司。

SIA 可能，假如中国台湾地区芯片代工企业的逻辑性芯片生产制造终断，很有可能造成 依赖芯片供货的电子产品生产商损害近 5000 亿美金的收益。

半导体生产制造必须 数百种原材料，很多用以半导体的汽体和湿试化工品是在美国生产制造的，但针对美国而言，国外经销商核心了硅晶圆、光掩膜和光刻技术的销售市场。

从机器设备看来，美国在大部分前面半导体生产制造机器设备的全球生产制造中，占据非常大的市场份额，但重要的光刻技术机械设备生产除关键集中化在西班牙和日本。因为美国的半导体生产制造比较有限，这种机器设备生产商比较严重依赖美国之外的市场销售。

该汇报的具体描述汇总了 8 种关键风险性，包含：（1）敏感的供应链管理；（2）故意供应链管理终断；（3）应用落伍的和第几代前的半导体，及其供应链管理中企业不断赢利的有关挑戰；（4）顾客市场集中度与地缘政治学要素；（5）电子器件生产制造网络效应；（6）人力资源空缺；（7）IP 盗取；（8）在获得自主创新权益、融洽个人和集体利益层面的挑戰。

02. 设计方案：美国逻辑性芯片领跑，营业收入依赖我国

芯片设计方案愈来愈多由“无晶圆厂（fabless）”半导体工程设计公司开展，其产业链市场集中度显著小于生产制造和机器设备阶段。

总而言之，美国半导体设计方案生态体系是强劲的和技术领先的，但其无晶圆厂工程设计公司务必与亚洲地区代工企业紧密配合，且设计流程依赖于 IP 经销商和电子电路设计自动化技术（EDA）手机软件。

当今基本上的 IP 和 EDA 服务提供商的总公司关键建在美国，美国仍对技能型人才具备诱惑力，但是也遭遇愈来愈依赖国外优秀人才的难题。此外，美国芯片工程设计公司的市场销售提高愈来愈依赖我国，这会危害到其研发费用。

▲很多在美国学校修读电气设备、电子计算机、原材料等技术专业的学员来源于其他国家

半导体销售市场关键包括逻辑性半导体、储存半导体和仿真模拟半导体，三者在 2020 年的市场占有率各自约为 42%、26% 和 14%，其他市场占有率为分立器件、半导体材料、感应器元器件等非集成电路芯片半导体。

1、逻辑性芯片：美国名列前茅

逻辑性芯片是测算的根基，cpu（CPU）、专用型图型控制部件（GPU）、当场可编程控制器门阵列（FPGA）的销售市场均为双大佬垄断性，而在专用型集成电路芯片（ASIC）和根据 Arm 构架的移动设备CPU经销商基本上，市场竞争显著加重。美国在这种芯片设计方案层面处在全球领先水平。

▲2020 年集成电路芯片市场占有率管理者

2、储存芯片：DRAM 三分天下，闪存芯片再次融合

储存芯片层面，韩国三星、SK 海力士和美国美光为动态性随机存储器储存器（DRAM）行业的领域管理者，三家在 2020 年占有了全球 700 亿美金储存芯片销售市场的 95%。

闪存芯片（NAND）生产制造则不那麼集中化，韩国三星、日本铠侠、美国西数、韩 SK 海力士、美国美光、美国intel这 6 家企业可能占 2020 年 470 亿美金全球销售市场的 99%。

NAND 业务流程好像已经进一步融合，上年英特尔计划将其绝大多数 NAND 业务流程售卖给 SK 海力士，也是有报导称，西数和美光很有可能正寻找回收铠侠。除此之外，我国长江存储也正迅速扩大。

3、仿真模拟芯片：轻晶圆厂经营模式较热

与储存芯片对比，仿真模拟芯片商业化程度低，一般不太依赖于应用智能制造连接点。2020 年，10 家较大的仿真模拟集成电路芯片经销商占 560 亿美金销售市场的 62%，仅有德州仪器的市场占有率超出 10%。

很多领跑的仿真模拟半导体企业都以“轻晶圆厂”（fab-lite）制造商的真实身份运营，选用自主办厂生产制造和业务外包紧密结合的方法。

4、非集成电路芯片芯片：销售市场高宽比分散化

分立器件、光学和感应器等非集成电路芯片半导体在 2020 年的销售总额为 790 亿美金，占全部半导体销售市场（4400 亿美金）的近 18%。这产品中的绝大多数半导体全是完善的连接点技术性芯片，一般每一种只值一些钱，销售市场高宽比分散化。

除开完善连接点技术性以外，非集成化半导体的重要推动技术性关键是在电池管理和微型化层面的自主创新，尤其是朝向离散变量输出功率半导体，车辆是一大重要的终端设备主要用途。

美国核心的氮化镓（GaN）、碳碳复合材料（SiC）和别的化学物质半导体衬底的产品研发是电力工程管理方法和分派、高频率功率放大电路和光电材料等各种各样运用发展趋势的重要，平面图表明半导体也归属于这一类。

5、上下游 IP 与 EDA：由欧美国家企业核心

IP 受权与 EDA 专用工具加快了芯片设计方案的自主创新。全球三大 EDA 经销商均在美国，与此同时 IP 关键行业历年来由总公司坐落于美国和美国的企业核心。

该汇报剖析称，美国公司在 EDA 的主导性最少源于这种要素：市场领导者有工作能力回收和合拼较小的 EDA 经销商、换 EDA 经销商对设计方案公司而言成本费昂贵，及其 EDA 企业与代工企业的关联。

与此同时该汇报觉得，以往两年，我国已采取一定的有效措施提高对半导体 IP 的获得和操纵，这很有可能会限定美国企业可得到的 IP，进而给美国产业链产生风险性。

03. 生产制造：欠缺先进工艺连接点生产量

晶圆厂有 IDM 和纯晶圆代工厂二种方式。

IDM 厂实行从设计方案到最后检测的所有步骤，约占全球半导体生产能力的 2/3。SIA 汇报称，44% 美国半导体企业的生产量坐落于美国。总而言之，2020 年美国占全球 IDM 收益的 51%，在逻辑性和仿真模拟芯片层面特别是在强劲。

纯晶圆代工厂约占全球芯片生产能力的 1/3，但占逻辑性芯片生产能力的近 80%。中国台湾地区占有了 63% 的全球代工生产市场占有率，在其中tsmc一家就占了 53%；韩约占 18%、中国内地约占 6%。

美国在最优秀芯片加工工艺连接点上欠缺生产量。现阶段全球仅tsmc、三星领跑，美国intel预估到 2023 年才会全方位进到 7nm 生产制造，因而美国无晶圆厂芯片企业基本上彻底依赖亚洲地区代工企业来生产制造最优秀的芯片。与此同时美国在完善连接点也依赖集中化在中国台湾地区、韩和中国内地的芯片生产商。

▲1990-2021 年美国半导体生产能力占全球市场份额的转变状况直到 2030 年的转变预测分析

一个 300mm（12 英尺）圆晶，能够生产制造 600 个或大量的单独芯片。在美国的 40 家关键半导体晶圆厂中，有 20 家选用当代规范的 300mm 圆晶；别的的则应用 200mm（8 英尺）或下列的圆晶。2009 年至 2018 年里，全球有超出 100 家 150-200mm 晶圆厂关掉，在其中 70% 关掉地址坐落于美国和日本。

IC Insights 觉得，很多晶圆厂应用了数十年，早已超出了他们的具体主要用途。在一些状况下，他们被更具有成本效益或升級的设备所替代。在别的状况下，有着晶圆厂的成本费太高，一些企业转为了轻晶圆厂或无晶圆厂的商业运营模式。

尽管美国芯片生产能力一直相对性平稳，但美国之外的生产能力和生产量也在提高，尤其是在亚洲地区。SIA 预测分析，到 2030 年，美国在半导体生产量中的市场份额将降低到 10%，而亚洲地区的市场份额将提高到 83%。

2019 年，全球新创建的 6 家半导体生产制造加工厂中，沒有一家在美国，有 4 家在中国。

▲2019 年全球各地区晶圆制造工作能力遍布（来源于：SIA）

和设计业相近，美国芯片生产商也比较严重依赖对我国市场的市场销售。美国人力资本社会老龄化，也对美国的芯片生产制造组成了威协。

此外，半导体生产制造对电力能源的要求很高。设备每运作 1 钟头，很有可能必须 高达 100 兆瓦时的电力工程，等同于美国家中 9 年的均值用电量。因为电力工程占生产制造经营成本的 30%，得到靠谱且承受的了的电力能源对半导体生产商具备竞争能力尤为重要。

实际上，全球化和高宽比系统化的半导体生产制造供应链管理构造，再加上自然地理加工制造业群集的经济发展权益，提升了当然和人为因素灾难导致毁坏的风险性。先前，关闭电源、火灾事故等紧急事件均危害至全球芯片的供货。

美国生态环境保护署早已意识到这种难题，并一直与半导体领域就怎样在将来的政策法规制订全过程中考虑到供应链管理的危害，维持着持续的沟通交流。

04. 后面 ATP：美国欠缺绿色生态，比较严重依靠亚洲地区

芯片加工的后面 ATP 阶段，包含半导体拼装、检测、封装和优秀封装。该阶段一般由 IDM 生产商、纯晶圆代工商和业务外包半导体测封（OSAT）生产商来给予服务项目。

当今，美国只占据全世界半导体封装工作能力的 3%，这还不包含检测工作能力，关键由 IDM 给予，她们一般在美国以外建了 ATP 设备。

美国企业占 ATP 销售市场营业收入的 28%，IDM ATP 销售市场营业收入的 43%。中国台湾省的tsmc、连电，中国内地的中芯、武汉新芯，均有封装业务流程。

美国的 OSAT 只占全世界 OSAT 业务流程的 15%，中国台湾省和内地地域则约占有全世界销售市场的 73%。安靠技术性（Amkor）尽管总公司建在美国，但沒有在美国创建生产制造设备。

▲ATP 市场占有率（按营业收入）

传统式上，ATP 是一个自动化技术和低使用价值的业务流程，关键集中化在中国内地、中国台湾省和东南亚国家，但美国半导体的供货离不了这一重要环节，与此同时近几年来，封装技术性正越来越愈来愈优秀，中国过去两年在优秀封装层面开展了很多项目投资。

依据 SEMI 和 Techsearch 数据信息，2018 年全世界有超出 120 家 OSAT 企业和 360 家封装厂，在其中超出 100 家封装厂在中国内地，大概 100 家在中国台湾省，43 家在东南亚地区，别的在欧洲地区。

优秀封装种类包含集成ic层叠技术性、内嵌式集成ic、扇出圆晶级封装和系统软件级封装。

逻辑性集成ic的一种方式是将规范化 IP 作用分离出来成不一样的、更小的集成ic，称之为“chiplet”，美国外交部高級科学研究计划局（DARPA）及好几家公司均在探寻这一技术性方位。

2019 年，优秀封装占总半导体封装使用价值的 42.6%，预估到 2025 年将做到整体半导体封装销售市场的近 1/2。

从 2014 年到 2025 年，优秀封装的收益预估将从 2014 年的 200 亿美金升至 2025 年的约 420 亿美金，提高 1 倍多；其复合型增长率（CAGR）为 6.1%，基本上是传统式封装销售市场预估提高的 3 倍。

当今全世界前 10 大优秀封装企业，包含 2 家 IDM 商（美国intel、韩国三星），1 家代工商局（中国中国台湾tsmc），全世界前 5 大 OSAT 商（中国中国台湾日月光、中国中国台湾矽品、美国安靠、中国中国台湾力成高新科技、中国内地长电科技），和 2 家更小的 OSAT 商（韩 Nepes Display 和中国中国台湾颀邦高新科技）。

这 10 家企业生产制造了全世界大概 3/4 的优秀封装集成ic。

除此之外，美国欠缺开发设计优秀封装技术性的生态体系。优秀封装原材料层面，美国在优秀封装基钢板及有关供应链管理层面能力不足，而中国正变成更具有诱惑力的基钢板经销商的销售市场。

美国的印刷线路板加工制造业以前占全世界总总产量的 30% 之上，现如今只占不上 5%。

美国 IPC/USPAE 组织预估，美国在下一代电子器件运用需要的印刷线路板生产技术层面落伍亚洲地区 20 年，在生产制造用以微电子技术封装的优秀印刷线路板生产制造类基钢板层面落伍亚洲地区 30 年。

05. 原材料：硅晶圆依靠日本，硅、镓来源于中国

有数百种原材料被用以半导体生产制造全过程中的不一样环节。一个市场调研企业可能，2020 年全世界电子城原材料和半导体工业生产化工品和汽体使用价值 183 亿美金，有希望到 2025 年提高至 262 亿美金。

针对美国而言，国外经销商核心了硅晶圆、光掩膜和光刻技术销售市场，日本企业在这种领域特别是在强劲。与此同时，硅、镓等原料关键来源于中国。

该汇报关键总结了包含光伏电池、硅晶圆、光掩膜与光刻技术、超纯及基本化工品和汽体、原料以内的一些重要半导体原材料供应链管理：

1、光伏电池：中国占全世界生产能力的 70% 之上

几个在美国生产制造电子器件级光伏电池的生产商，包含美国 Hemlock Semiconductor、丹麦 REC Silicon、法国 Wacker 和日本三菱综合材料。

美国当地制造商称，虽然美国现阶段有生产量，但因为中国付诸行动提高其在半导体和太阳能发电供应链管理上的主导性，美国的技术性领先水平和半导体级光伏电池的生产制造遭遇风险性。

中国占全世界太阳能发电级光伏电池销售市场的 95% 之上，美国现阶段还不会有太阳能发电领域的立即顾客，但因为半导体级光伏电池和太阳能发电级光伏电池的生产过程息息相关，美国制造商务必能运用强悍的全世界新能源产品销售市场，以保证 半导体原材料的不断生产制造。

这种制造商说，中国现阶段占全世界光伏电池生产能力的 70% 之上，美国占 9%。

2、半导体硅晶圆：日本坐享江山半壁

日本企业在硅晶圆销售市场占有主导性，可能占据 56% 的市场占有率，次之是中国台湾省（16%）、法国（14%）和韩（10%）。

尽管一些法国、日本和中国台湾省企业在美国建了生产制造设备，但仅有像 Virginia Semiconductor 企业那样的美国小公司生产制造硅晶圆。当今中国内地在 300mm（12 英尺）圆晶的生产制造工作能力层面还十分比较有限，预计所占市场占有率不超过 5%。

现阶段，半导体产业链普遍应用 300mm 圆晶，一些领跑的生产商探寻了 450mm 圆晶生产制造的项目投资，但半导体生产加工专用工具的制造成本显著较高，项目投资预估收益较低，造成 这类方式被舍弃。200mm 圆晶也再次有着一个非常大的销售市场。

虽然绝大部分商业半导体是由硅晶片生产制造的，但锗、GaAs、GaN 和 SiC 等复合型半导体更合适 5G 通讯、无人驾驶车辆、可再生资源和国防系统软件等重要新起运用。伴随着其商业服务运用愈发普遍，他们与传统式半导体原材料中间的成本费差别早已变小。

美国现阶段在氮化镓（GaN）微波加热电力电子技术层面处在领先水平，其他国家也已经规模性项目投资以发展趋势当地氮化镓。

美国能源部门早在 2015 年创立了一个由 60 家组织构成的同盟 Power America，关键加快运用美国生产制造的 SiC 和 GaN。美国 DARPA 还支助了磷化铟、GaAs、SiGe、SiC、GaN 和氮化铝等新项目，及其近期在超宽带隙半导体层面的工作中。但是当今 SiC 和 GaN 的生产制造服务项目关键在美国以外。

3、光掩膜与光刻技术：日本领先水平难超越

光掩膜包括集成电路芯片图型，被用以保证 将图型精准转印纸到硅晶圆上。在光刻技术阶段，光源越过光掩膜，将图型投影到圆晶表层。

光刻技术是一种用以产生图案设计的感光有机材料，被用以光刻技术全过程中历经曝出将光掩膜版上的图型迁移到圆晶上面。

在大中型半导体企业中，独立生产制造光掩膜很普遍。美国intel、韩国三星、中国中国台湾tsmc和中国内地中芯都是有自身的掩膜生产制造业务流程。殊不知，无芯片加工半导体企业取决于总公司建在日本、美国和中国台湾省的商业服务掩膜生产商。

美国 CSET 可能，日本企业操纵了 53% 的商业服务掩膜销售市场，美国企业占 40%，中国台湾省企业占 7%。

依据 CSET 供应链管理科学研究，日本企业还占有了半导体光刻技术销售市场的 90% 市场份额。剩余的 10% 关键由美国和韩的企业拥有。中国当地基本上沒有工作能力生产制造优秀的光刻技术。

4、超纯及基本化工品和汽体：美欧日占上风

半导体领域有很多化工品和汽体经销商，美国、日本和欧洲地区都是有领跑的企业。很多非美国企业一般会在美国开设子公司。大部分有机化学和汽体经销商的绝大多数业务流程均没有半导体领域。

美国、日本和荷兰生产制造半导体汽体。现阶段，六大经销商是美国慧盛原材料、韩 SK 原材料、日本 MTG/TNS、荷兰液化空气、美国林德/美国普莱克斯和日本 KDK。他们占有了约一半的市场占有率，约 50 家经销商占有了另一半销售市场。

美国、法国和日本是湿电子器件化学制品的关键生产的国家。美国 KMG、美国艾万拓、美国霍尼韦尔、德国巴斯夫和日本关东有机化学在该销售市场占据超出 60% 的市场份额。

5、原料：供货来源于集中化在中国

硅、镓等用以生产制造圆晶的原料都集中化在中国。氦气也很紧缺。美国是氦气的来源于之一，它是燃气生产制造的副产物，因而受天燃气价格的危害。

运行命令 14017 规定的重要矿物质和原材料供应链管理核查中，探讨的一些重要原材料、矿物质和稀有元素用以半导体生产制造（包含镓和光伏电池）。殊不知，虽然这种原材料对半导体生产制造全过程尤为重要，但这种原材料的别的主要用途是这种原材料的顾客，这种原材料的难题并并不是半导体领域独有的。

06. 生产制造机器设备：美国占很大市场份额，光刻技术机器设备依靠西班牙与日本

半导体生产流水线的不一样阶段，会采用不一样种类的半导体生产制造机器设备。

前面生产制造机器设备包含光刻技术、蚀刻加工、夹杂或离子注入、堆积、打磨抛光或有机化学机械设备平面化。尤其特别注意的是金属材料分析化学液相堆积（MOCVD）机器设备，它关键被用以生产制造 GaAs、GaN 等化学物质半导体。后面生产制造机器设备包含 ATP 机器设备和优秀封装。

美国在半导体生产制造机器设备行业市场占有率较高，但高宽比依靠出口。依据美国应用材质及泛林产品研发企业的财务报告，其 2020 年营业收入中，约有 90% 来源于美国以外的地域。

现阶段半导体生产制造机器设备市场占有率前三的分别是美国（41.7%）、日本（31.1%）和西班牙（18.8%）。除开安装及封装机器设备、MOCVD 机器设备外，中国企业沒有占有显著的市场份额。

2019 年，五大半导体生产制造设备公司是美国应用材质（18.8%）、西班牙 ASML（16.8%）、日本东京电子（13.4%）、美国泛林产品研发（11.8%）、和美国科磊（6.8%），共占据全世界销售市场的 67.6%。

如下图所显示，尽管美国在大部分前面 SME 的生产制造中占据非常大的市场占有率，但光刻技术扫描仪/步进电机机器设备是一个显著的除外，基本上全是由西班牙企业 ASML 和日本企业尼康和佳能生产制造的，在其中 ASML 是 EUV 光刻技术的唯一经销商。

▲集成电路芯片生产制造专用工具市场占有率

MOCVD 机器设备的关键经销商包含美国 Veeco、法国爱思强和中国内地中微公司；蚀刻加工机器设备的前三是美国泛林产品研发、日本东京电子和美国应用材质。

相较前面，美国在后面封装机器设备层面的市场占有率较小。日本有较大的封装机器设备市场份额（35.7%），次之是中国内地（22.9%）和西班牙（11.1%）。

但是美国库力索法半导体是一家全世界领跑的半导体测封设备公司。美国和日本是后面检测设备（ATP）的管理者，各自有着 33.5 和 48.6% 的市场占有率。

一个半导体生产制造机器设备可有着 100 好几个零部件，依据生产商调查调研，美国半导体生产制造机器设备销售额的一半被耗费在了零部件和别的材料上。美国企业也为国外公司出售的机器设备给予重要零部件。

汇报还提及，我国政府对半导体生产制造机器设备制造商的补助，对公司的会计主要表现造成了显著的危害。

现阶段有超出 200 家晶圆厂在 200mm（8 英尺）圆晶上生产制造半导体，关键用以 350nm~90nm 的完善连接点集成ic。当今 200mm（8 英尺）生产制造机器设备紧缺，未有减轻的征兆。

一家半导体生产制造设备公司汇报称，虽然从 2010 年到 2015 年，200mm 圆晶机器设备的市场销售如预估的那般降低，200mm 和 300mm 中间的占比为 50%，但要求却返回了 2010 年的水准。

SEMI 汇报称，2019 年有 5 个新 200mm 晶圆厂，2020 年有 7 个逐渐基本建设（在其中 3 个在中国内地，美国、日本和台湾各 1 个)。尽管 200mm 的机器设备以往是可以用的二手设备，这一销售市场早已匮乏。200mm 的新机器设备也难以寻找，尤其是光刻技术机器设备。

现如今，新机器设备的选购可能在于新晶圆厂、技术性、作用或提升生产量的要求、提升服务项目的必要性，及其大中型服务提供商的升級和领域的融合。这也使较小的设备公司遭遇被大企业占领或销售量外流到大企业分公司的风险性。

07. 处理供应链风险性的 7 项现行政策提议

除开剖析半导体供应链现况外，该汇报也明确提出了 7 项现行政策提议，致力于处理当今半导体紧缺和汇报中明确的风险性：

1、与工业领域协作，推动项目投资、提升 清晰度和合作，以处理半导体紧缺难题。

2、依据美国《2021 财政年度国防授权法案》（NDAA）要求，为 CHIPS 法令给予全方位资产。

3、根据法律行動来执行美国美国总统美国学生就业方案中的念头，提升其当地半导体生产制造生态体系，为适用重要的上下游给予鼓励。

4、根据产品研发資源适用生产商，尤其是中小型企业，以证实新起技术性和股权融资从试验室迁移到销售市场，并处理提高的资产要求，推动自主创新。

5、根据很多项目投资来发展趋势和多元化 STEM 优秀人才管路，劳工部学生就业和学习培训管理处以单位为基本的方式和项目培训、公共性/个人项目投资来协助支助人力资本发展趋势及移民新政策的更改，进而吸引住世界最出色和智商最高的人才。

▲在半导体和别的电子元器件加工制造业中，最详尽的 STEM 高等职业教育水准的相对性百分数

6、根据激励国外晶圆厂和原材料经销商在美国以及他盟友和小伙伴地域项目投资，给予多元化的经销商基本，与友军及小伙伴就半导体供应链延展性开展协作。

7、维护美国在半导体生产制造和优秀封裝层面的技术性优点，保证 出入口操纵适用现行政策行動，以处理与其说供应链有关的国防安全和对华政策关心。

08. 总结：提升当地供应链，挑战和机遇共存

该汇报还对中国内地、韩、欧盟国家、日本、中国台湾地区、马来西亚及非洲为半导体产业链给予的补助及鼓励对策开展了归纳梳理，并剖析了当今美国半导体加工制造业发展趋势所遭遇的机会及挑戰。

在美国政府部门的促进下，tsmc、三星、intel、格芯均公布了新的美国半导体生产制造办厂方案。提升 当地半导体生产能力不但有利于处理半导体供应链各个阶段的供应链易损性，还很有可能变成高品质、高薪职业的来源于。

SIA 可能，半导体领域的每一个立即学生就业职位都是会造成 4 到 5 个间接性学生就业职位。除此之外，半导体生产制造设备也有利于提升电子类材料、测封等上中下游产业链的就业岗位。

美国政府部门激励优秀集成电路芯片和检测的现行政策，亦能够提高供应链的延展性，这种鼓励对策很有可能对于相对性边沿或经济不景气的美国地域。

另一方面，提升 当地半导体生产量及发展趋势下一代半导体技术性，较大的挑戰是资产。以加工制造业为例子，在全世界任何地方建一个 12 英尺大中型晶圆厂都需要花数十亿美元，一个领跑的工厂乃至要花数百亿美元。

美国人力资本成本费较高、政府部门鼓励对策过少，因而在美国创建新工厂的 10 年成本费很有可能做到均值 60 亿美金，比在台湾、韩或马来西亚创建一样的工厂高 30%，比在中国内地高 50%。