本篇文章给各位网友带来的资讯是：投行：12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能 详情请欣赏下文
日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。
据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会，以鼓励日本在中国台湾投资，后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。
对上游材料供应忧虑之际，中国台湾工业技术研究院（ISTI）旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示，2021 年中国台湾半导体产值将增长 25.9%，为 10 年来最大增幅，达到 4.1 万亿新台币的新纪录。
ISTI 进一步表示，预计明年产量将继续扩大至 4.5 万亿新台币，主要受先进芯片的推动。另据台积电 11 月 9 日表示，其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约 90 亿美元的新工厂。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
版权声明：
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
