消息称 OPPO 「马里亚纳」自研芯片项目成果将出炉：单核心 SoC

IT大王 3 月 29 日消息 2020 年 2 月有新闻媒体，OPPO CEO 尤其助手公布了內部文章内容《对打造核心技术的一些思考》，原文中明确提出三大方案，涉及到开发软件、云，及其有关集成ic的 “马里亚纳方案”。

马里亚纳海沟被称作是全世界最深的海沟，OPPO 为此来描述做 “顶尖集成ic”是十分难的事儿。据了解，马里亚纳方案是 OPPO 內部独立的一个新项目，其产品策划高級主管为姜波。

如今据微博博主 @数码闲聊站 消息，OPPO 马里亚纳自研集成ic新项目的成效要出来，自然现阶段也不是运用于关键的 SoC。该博主还表明，关键 SoC ic设计基本上全是十年慢跑，参照海思芯片。

先前报导称，OPPO 集成ic TMG（技术性联合会）将确保自研半导体技术层面的资金投入，该单位在 2009 年 10 月份创立，是全部集团公司 TMG 的一部分，承担外部环境資源融洽、重点项目建设审查等。据统计，OPPO 半导体技术联合会责人是陈岩，为集成ic服务平台部科长，先前出任 OPPO 研究所手机软件研究所责任人，以前在高通芯片做了技术主管。

IT大王获知，2019 年 12 月的 OPPO 未来科技交流会上，OPPO 高级副总裁、研究所校长刘畅表明，OPPO 已具有射频收发器工作能力，先前传言的 M1 集成ic将来有可能用在 OPPO 商品当中。它是一款在研的协处理器。

先前 OPPO 在欧盟国家国家知识产权局申请办理名叫 “OPPO M1”的商标logo，该商标说明包含 “集成ic [集成电路芯片]；集成电路芯片；电脑芯片；多处理器集成ic；用以集成电路芯片生产制造的电子芯片；生物芯片；智能机；手机上；显示屏。”