东芝

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5 月 12 日信息，东芝电子元器件及储存设备株式（东芝）开发设计了用以碳化硅（SiC）功率模块的封装技术性，可以使商品的可靠性提高一倍，另外降低 20% 的封装规格。 与硅对比，碳化硅能够完成高些的...

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3 月 11 日消息，东芝电子元件及储存装置株式会社将根据日本的 Kaga Toshiba Electronics Corporation 基本建设 300mm 晶圆制造厂，扩张电力电子器件的生产能力...