封装

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本篇文章给各位网友带来的资讯是：长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产 详情请欣赏下文3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升 详情请欣赏下文5 月 24 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4% 详情请欣赏下文IT大王 6 月 3 日消息，昨日，TrendFor...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU 详情请欣赏下文IT大王 5 月 11 日消息，英特尔此前已经预告了 14...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多 详情请欣赏下文5 月 24 日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能 详情请欣赏下文美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率 详情请欣赏下文集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully ...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体专家 详情请欣赏下文7 月 25 日消息，据国外媒体报道，苹果和三星之间的关系，略为复杂，两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞...