封装

上周四，韩半导体材料大佬三星公布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 将要上市，该技术提升了逻辑性元器件和运行内存中间的通讯高效率，集成化 1 颗逻辑性芯片和 4 颗带宽测试运行内存（HBM...

封条制做 封条的制做其实不是很难。只必须在word中打印出出“密封”字眼，随后用A4纸打印出出去就可以了。 封装常见问题 招标文件上一般都是会有密封的规定，这一必须制片人去认真阅读。一般标书中起先印刷...

本课程将会从零基础学员角度出发，带你9天快速掌握Java，课程知识点编排循序渐进，能够将每一个知识点落地到实际案例，拒绝“听得懂、不会练、不会敲”并在课程最后通过《学生管理系统》案例整合基础知识，巩固...

5 月 12 日信息，东芝电子元器件及储存设备株式（东芝）开发设计了用以碳化硅（SiC）功率模块的封装技术性，可以使商品的可靠性提高一倍，另外降低 20% 的封装规格。 与硅对比，碳化硅能够完成高些的...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 详情请欣赏下文 “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果 3 月的春...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程 详情请欣赏下文有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 C...

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