封装

本篇文章给各位网友带来的资讯是：抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能 详情请欣赏下文美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享，台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单 详情请欣赏下文集微网消息，业内人士透露，苹果将不再...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务 详情请欣赏下文据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 周二表示，将斥资 4...

上周四，韩半导体材料大佬三星公布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 将要上市，该技术提升了逻辑性元器件和运行内存中间的通讯高效率，集成化 1 颗逻辑性芯片和 4 颗带宽测试运行内存（HBM...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升 详情请欣赏下文5 月 24 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU 详情请欣赏下文IT大王 5 月 11 日消息，英特尔此前已经预告了 14...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：火拼先进封装！台积电英特尔三星急了 详情请欣赏下文 芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑 详情请欣赏下文据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利，索赔约 4800 万元 详情请欣赏下文LED 封装厂新世纪光电今日发布公告称，该公司已在中国台湾知识产权及商业法院知识产权法...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多 详情请欣赏下文5 月 24 日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引...