集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 本篇文章给各位网友带来的资讯是:集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 详情请欣赏下文12 月 10 日消息,集微咨询(JW insights)认为: - 扇出型封装因为能够提供具... IT资讯# 封装# 晶圆# 芯片 56年前48
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装 详情请欣赏下文集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产,除了... IT资讯# 台积电# 封装# 晶圆 56年前42
2020年小白9天快速掌握Java 本课程将会从零基础学员角度出发,带你9天快速掌握Java,课程知识点编排循序渐进,能够将每一个知识点落地到实际案例,拒绝“听得懂、不会练、不会敲”并在课程最后通过《学生管理系统》案例整合基础知识,巩固... 课程资源# 4# AP# API 4年前42
长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力 本篇文章给各位网友带来的资讯是:长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力,已向光伏和充电桩行业出货相关产品 详情请欣赏下文2 月 7 日,长电科技在互动平台表示,公司已具备 SiC... IT资讯# 半导体# 封装# 长电科技 56年前36
封装厂商长电科技:已完成超高密度布线,开始客户样品流程 本篇文章给各位网友带来的资讯是:封装厂商长电科技:已完成超高密度布线,开始客户样品流程 详情请欣赏下文有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间,3 纳米制程就是要靠 C... IT资讯# 封装# 长电科技 56年前36
标书封条制作和封装注意事项 封条制做 封条的制做其实不是很难。只必须在word中打印出出“密封”字眼,随后用A4纸打印出出去就可以了。 封装常见问题 招标文件上一般都是会有密封的规定,这一必须制片人去认真阅读。一般标书中起先印刷... 教育热点# 制作# 密封# 封装 56年前36
长电科技:公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年 本篇文章给各位网友带来的资讯是:长电科技:公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产 详情请欣赏下文3 月 11 日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI 全系列解决方案将以独特的... IT资讯# 半导体# 封装# 长电科技 56年前30
苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家 本篇文章给各位网友带来的资讯是:苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家 详情请欣赏下文7 月 25 日消息,据国外媒体报道,苹果和三星之间的关系,略为复杂,两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞... IT资讯# 三星# 半导体# 封装 2年前24
分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国 本篇文章给各位网友带来的资讯是:分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国大陆增长最快 详情请欣赏下文5 月 5 日,知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析,... IT资讯# 半导体# 封装 2年前24
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链 本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链 详情请欣赏下文业内消息人士称,由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出,这一... IT资讯# 封装# 日月光 2年前24