封装

本篇文章给各位网友带来的资讯是：成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶 详情请欣赏下文集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 成都士兰半导体制造有限公司二期...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业 详情请欣赏下文IT大王 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素 详情请欣赏下文IT大王 12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发 详情请欣赏下文三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 详情请欣赏下文 “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果 3 月的春...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube 详情请欣赏下文IT大王 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cub...

5 月 12 日信息，东芝电子元器件及储存设备株式（东芝）开发设计了用以碳化硅（SiC）功率模块的封装技术性，可以使商品的可靠性提高一倍，另外降低 20% 的封装规格。 与硅对比，碳化硅能够完成高些的...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率 详情请欣赏下文集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully ...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4% 详情请欣赏下文IT大王 6 月 3 日消息，昨日，TrendFor...