封装

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发 详情请欣赏下文三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”，...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利，索赔约 4800 万元 详情请欣赏下文LED 封装厂新世纪光电今日发布公告称，该公司已在中国台湾知识产权及商业法院知识产权法...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑 详情请欣赏下文据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素 详情请欣赏下文IT大王 12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链 详情请欣赏下文业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube 详情请欣赏下文IT大王 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cub...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品 详情请欣赏下文2 月 7 日，长电科技在互动平台表示，公司已具备 SiC...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快 详情请欣赏下文5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装 详情请欣赏下文集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业 详情请欣赏下文IT大王 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光（...