三星 3nm GAA 工艺良率仍远低于客户要求,试产良率仅
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赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线,开展共性关
本篇文章给各位网友带来的资讯是：赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发 详情请欣赏下文2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议...