X3D

IT大王 5 月 26 日消息 AMD 先前于 2020 年 3 月公布已经产品研发 X3D 封裝技术性，将CPU的一部分集成ic开展层叠，在没有扩大容积的前提条件下提升 特性。依据外国媒体 Vide...