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      X3D

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      AMD 正在研发代号为“Milan

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      IT大王 5 月 26 日消息 AMD 先前于 2020 年 3 月公布已经产品研发 X3D 封裝技术性,将CPU的一部分集成ic开展层叠,在没有扩大容积的前提条件下提升 特性。依据外国媒体 Vide...
      IT资讯# AMD# X3D# 处理器
      56年前
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