苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家 本篇文章给各位网友带来的资讯是:苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家 详情请欣赏下文7 月 25 日消息,据国外媒体报道,苹果和三星之间的关系,略为复杂,两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞... IT资讯# 三星# 半导体# 封装 3年前24
2020年小白9天快速掌握Java 本课程将会从零基础学员角度出发,带你9天快速掌握Java,课程知识点编排循序渐进,能够将每一个知识点落地到实际案例,拒绝“听得懂、不会练、不会敲”并在课程最后通过《学生管理系统》案例整合基础知识,巩固... 课程资源# 4# AP# API 5年前42
标书封条制作和封装注意事项 封条制做 封条的制做其实不是很难。只必须在word中打印出出“密封”字眼,随后用A4纸打印出出去就可以了。 封装常见问题 招标文件上一般都是会有密封的规定,这一必须制片人去认真阅读。一般标书中起先印刷... 教育热点# 制作# 密封# 封装 56年前36
三星宣布推出全新 2.5D 封装解决方案 H 本篇文章给各位网友带来的资讯是:三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube 详情请欣赏下文IT大王 11 月 11 日消息,今日,三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cub... IT资讯# 三星# 封装 56年前12
三星:新一代 2 本篇文章给各位网友带来的资讯是:三星电子:新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发 详情请欣赏下文三星电子近日表示,与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube... IT资讯# 三星电子# 半导体# 封装 56年前18
封装厂商长电科技:已完成超高密度布线,开始客户样品流程 本篇文章给各位网友带来的资讯是:封装厂商长电科技:已完成超高密度布线,开始客户样品流程 详情请欣赏下文有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间,3 纳米制程就是要靠 C... IT资讯# 封装# 长电科技 56年前36
集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 本篇文章给各位网友带来的资讯是:集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高 详情请欣赏下文12 月 10 日消息,集微咨询(JW insights)认为: - 扇出型封装因为能够提供具... IT资讯# 封装# 晶圆# 芯片 56年前48
封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识:高科技蓝,加入灵动 本篇文章给各位网友带来的资讯是:封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识:高科技蓝,加入灵动芯片元素 详情请欣赏下文IT大王 12 月 17 日消息,今日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,在... IT资讯# 封装# 芯片# 长电科技 56年前18
新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利,索赔约 4800 本篇文章给各位网友带来的资讯是:新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利,索赔约 4800 万元 详情请欣赏下文LED 封装厂新世纪光电今日发布公告称,该公司已在中国台湾知识产权及商业法院知识产权法... IT资讯# 封装# 新世纪光电# 苹果 56年前54
华海清科 12 英寸化学机械抛光(CMP)设备进入先进封装国 本篇文章给各位网友带来的资讯是:华海清科 12 英寸化学机械抛光(CMP)设备进入先进封装国际头部企业 详情请欣赏下文IT大王 1 月 31 日消息,今年 1 月份,华海清科 12 英寸化学机械抛光... IT资讯# 华海清科# 封装# 集成电路 56年前18