封装

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本篇文章给各位网友带来的资讯是：封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程 详情请欣赏下文有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 C...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高 详情请欣赏下文12 月 10 日消息，集微咨询（JW insights）认为： - 扇出型封装因为能够提供具...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素 详情请欣赏下文IT大王 12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在...

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本篇文章给各位网友带来的资讯是：华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业 详情请欣赏下文IT大王 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品 详情请欣赏下文2 月 7 日，长电科技在互动平台表示，公司已具备 SiC...

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本篇文章给各位网友带来的资讯是：专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑 详情请欣赏下文据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财...