封装

本篇文章给各位网友带来的资讯是：长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产 详情请欣赏下文3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：火拼先进封装！台积电英特尔三星急了 详情请欣赏下文 芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装 详情请欣赏下文集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了...

上周四，韩半导体材料大佬三星公布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 将要上市，该技术提升了逻辑性元器件和运行内存中间的通讯高效率，集成化 1 颗逻辑性芯片和 4 颗带宽测试运行内存（HBM...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 详情请欣赏下文 “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果 3 月的春...

5 月 12 日信息，东芝电子元器件及储存设备株式（东芝）开发设计了用以碳化硅（SiC）功率模块的封装技术性，可以使商品的可靠性提高一倍，另外降低 20% 的封装规格。 与硅对比，碳化硅能够完成高些的...

封条制做 封条的制做其实不是很难。只必须在word中打印出出“密封”字眼，随后用A4纸打印出出去就可以了。 封装常见问题 招标文件上一般都是会有密封的规定，这一必须制片人去认真阅读。一般标书中起先印刷...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube 详情请欣赏下文IT大王 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cub...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发 详情请欣赏下文三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”，...