封装

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素 详情请欣赏下文IT大王 12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高 详情请欣赏下文12 月 10 日消息，集微咨询（JW insights）认为： - 扇出型封装因为能够提供具...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程 详情请欣赏下文有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 C...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发 详情请欣赏下文三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube...

本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube 详情请欣赏下文IT大王 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cub...

封条制做 封条的制做其实不是很难。只必须在word中打印出出“密封”字眼，随后用A4纸打印出出去就可以了。 封装常见问题 招标文件上一般都是会有密封的规定，这一必须制片人去认真阅读。一般标书中起先印刷...

5 月 12 日信息，东芝电子元器件及储存设备株式（东芝）开发设计了用以碳化硅（SiC）功率模块的封装技术性，可以使商品的可靠性提高一倍，另外降低 20% 的封装规格。 与硅对比，碳化硅能够完成高些的...

上周四，韩半导体材料大佬三星公布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 将要上市，该技术提升了逻辑性元器件和运行内存中间的通讯高效率，集成化 1 颗逻辑性芯片和 4 颗带宽测试运行内存（HBM...

本课程将会从零基础学员角度出发，带你9天快速掌握Java，课程知识点编排循序渐进，能够将每一个知识点落地到实际案例，拒绝“听得懂、不会练、不会敲”并在课程最后通过《学生管理系统》案例整合基础知识，巩固...