高通前 CEO 再创业：用 RISC-V 把 5G 平台功耗降低 10 倍
高通前CEO韦德·雅各布斯（Paul Jacobs）和前技术总监塞特·格罗布（Matt Grob）今日公布添加一家5G新成立公司EdgeQ的资询联合会，自此将同EdgeQ一同协作，在2020年发布业内...
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高通芯片现漏洞：很有可能影响全球 30% 的 Android 手机
IT大王 5 月 8 日消息 据安全性科学研究工作人员称，一个新的高通处理器系统漏洞很有可能会危害全世界 30% 的 Android 手机上。 5G 调制调解器网络服务中的一个系统漏洞很有可能容许挪动...
追赶台积电，三星计划项目投资 170 亿美金在美国建 3nm 晶圆厂
前不久，据《华尔街日报》报导，依据有关文档和知情人人士表露，韩三星电子器件已经考虑到项目投资达到 170 亿美金在俄亥俄州、德萨斯州或美国纽约州创建一家芯片制造加工厂。这代表着三星和台积电正进一步扩张...
爆料：除小米 10 系列产品新机外，Redmi 也将推出骁龙 870 型号
IT大王 1 月 30 日消息 数码时尚博主 @数码闲聊站 今日表露，小米手机 11 全系列均配用骁龙处理器 888 集成ic，而最近配用骁龙处理器 870 集成ic的仅有小米手机 10 改版机型及其...
高通详解 LE Audio 蓝牙音频规范：采用全新升级 LC3 音频编码，将于年之内审核进行
IT大王2月5日消息 高通芯片我国今天公布《关于 LE Audio 的问题解答》，文章内容中详解了 LE Audio 蓝牙设备标准规范。现阶段公布的高通芯片 QCC305X 系列产品蓝牙设备集成ic...
为应对缺芯，高通骁龙 7 系采用三星 5nm 和台积电 6nm“双芯”对策
全世界范畴内的缺芯仍在不断，全部芯片产业链都是在积极主动处理。全世界最大的手机 SoC 经销商高通在次旗舰级骁龙 700 系列产品上选用了双晶圆代工厂的对策解决集成ic供货焦虑不安的挑戰。继2020年...
缺芯难题波及三星：骁龙处理器 888 紧缺，中低端手机生产制造也受阻
中国北京时间 3 月 12 日信息，领域信息称，伴随着最先冲击性汽车制造业的芯片紧缺难题扩散至电子产业，高通企业无法达到智能手机和别的机器设备的CPU芯片要求。来源于三星经销商的俩位人士称，三星电子器...
集成ic市场竞争加剧：三星砸千亿元在美建厂，死磕台积电
1 月 25 日信息，据美国华尔街日报报导，三星将项目投资 170 亿美金（折算约 1101 亿rmb）在美建芯片代工企业，其详细地址很有可能坐落于美国俄亥俄州、得克萨斯州或是纽约市。这一措施很有可能...
赵明登台分享:荣耀 50 系列手机将搭载高通骁龙 778G
5 月 21 日中午，在高通举办的技术性与合作高峰会上，荣耀终端设备有限责任公司 CEO 赵明上台共享：公布荣耀 50 系列产品手机上将配用高通骁龙处理器 778G 移动应用平台，将来的 Magic ...
台积电满载该怎么办，消息称 AMD 考虑到将一部分 APU 和 GPU 外包给三星
IT大王 1 月 30 日消息 一位韩网民曝料称，AMD 期待将tsmc能够将其生产能力提升 50% 乃至大量，但但因为此前（对iPhone）的服务承诺，且tsmc生产能力现阶段已载满，tsmc没法完...